삼전닉스 현금 100조 늘 때… 원가 부담에 악소리 난 전자업계

숫자로 드러난 반도체 활황 양면
삼성·SK하닉 연말 현금보유 400조
유동성 풍부… 주주환원 정책 기대
삼성·LG 상반기 원재료 매입액 ↑
부품값 뛰고 지정학 리스크 이중고

고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램의 매출이 크게 상승하면서 반도체 기업들의 보유 현금은 크게 늘어난 동시에 전자 업계의 원가 부담은 심화한 점이 숫자로 나타났다. 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업만 6개월 새 총현금이 100조원 이상 늘어나면서 올 연말에는 보유 현금 합산이 400조원에 달할 것이라는 전망도 나온다. 반면 전자업계는 원재료 부담 심화와 함께 지정학적 리스크까지 겹쳐 하반기에도 부담이 심화할 것으로 관측된다.

17일 삼성전자와 SK하이닉스가 금융감독원에 공시한 올 반기보고서에 따르면 삼성전자의 단기금융상품 등을 합친 현금 자산은 190조원에 가까웠다. 이는 연말보다 약 51%나 늘어난 수치다. 같은 기간 SK하이닉스는 87조9579억원으로 두 배를 훌쩍 넘은 152%나 증가한 것으로 나타났다. SK하이닉스는 차입금도 계속 줄어 이 기간 차입금 비율이 7%로 한 자릿수로 떨어졌다. 지난해 상반기에 이 비율은 25%였다.

앞으로 대형 투자를 이어가야 하는 삼성, SK로서는 충분한 현금이 필수다.

삼성전자는 이 기간 연구개발 비용으로 27조3620억원을 지출했는데, 이는 지난해 연간 비용의 72.5%에 달하는 금액이다. 시설투자 부문을 보면 약 28조원을 지출했는데, 이 중 반도체 부문에 진행된 투자가 25조6000억원이었다.

SK하이닉스는 이 기간 연구개발 비용으로 약 6조원을 지출했는데 이는 지난해 전체 6조7000억원을 육박하는 수준이며, 설비 투자 등으로는 약 18조원을 집행했다.

반도체 매출 증가에 따라 분위기가 정반대인 부문은 전자 업계다. 원가 부담이 수조원대 이상으로 증가한 데다가 제품 가격 상승으로 소비 위축 현상까지 나타났기 때문이다.

삼성전자의 경우 같은 회사이지만 사업부별 분위기는 크게 다르다. 반기보고서에 따르면 디바이스경험(DX) 부문은 상반기 모바일AP 솔루션, 모바일용 메모리 등을 매입하는 데 41조5392억원을 집행했다. 이는 지난해 같은 기간보다 6.3% 증가한 수치다. LG전자는 같은 기간 15조3000억원의 원재료를 매입했는데, 이는 9% 상승한 수치다. 영상 기기 부품용 칩의 평균 가격이 37.4% 올랐고, 생활가전 제품의 주요 원재료인 구리의 평균 가격도 32.6%나 상승한 영향이 작용했다.

한편 반도체 기업들의 충분한 유동성에 이달 말 발표될 것으로 알려진 주주환원 정책에도 기대가 쏠리고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 잉여현금흐름의 50%를 주주환원 재원으로 활용한다는 정책을 이행하고 있다. 최근에는 주주가치 제고를 위해 추가 주주환원 방안을 적극 검토 중인 것으로 알려졌다.

이를 두고 업계에서는 양 사의 신규 주주환원 정책에 따라 그 규모가 총 300조원에 다다를 수 있다는 관측도 제기하고 있다.

삼성전자의 새로운 주주환원 규모에 대해 김동원 KB증권 리서치본부장은 "최소 100조원에서 최대 200조원에 이를 것으로 추정돼 기본 대비 10배 이상 커질 것으로 전망된다"고 분석했으며, 류형근 대신증권 연구원은 SK하이닉스의 주주환원 정책에 대해 "자사주 매입 및 소각, 특별 배당 등에 100조원까지도 투입 가능한 환경"이라고 진단했다.