美, 中 기업 해외 자회사 통한 AI칩 우회 수출 차단…엔비디아 “이미 거래 제한”

상무부, 中기업 해외 법인에 AI칩 허가 요건 적용
업계 "허점 통해 이미 수십만개 거래됐을 가능성"

미국 워싱턴 D.C.에 있는 미국 상무부 청사 외관./EPA 연합

중국으로의 최신형 첨단 인공지능(AI) 칩 수출을 차단해 온 미국은 31일(현지시간) 엔비디아 등 자국 기업이 중국 기업의 해외 자회사에 반도체를 판매하도록 허용할 수 있는 잠재적 허점을 막기 위한 조치를 취했다.

미 상무부 산업안보국(BIS)은 이날 홈페이지를 통해 발표한 지침에서 본사가 중국에 있는 기업의 해외 관계사에도 첨단 반도체 거래 허가 요건을 적용 및 집행하겠다고 공지했다고 로이터 통신이 보도했다.

통상적으로 수출 관련 조치를 평일에 해온 상무부가 주말에 이같은 지침을 내린 것은 이례적이다. 허점 논란을 의식해 긴급하게 대응한 것으로 보인다.

BIS 대변인은 "2023년부터 시행해 온 수출 허가 요건을 명확히 하는 지침을 발표했다"며 "BIS는 미국의 핵심 기술을 보호하기 위해 수출을 엄격하게 통제할 것"이라고 밝혔다.

엔비디아는 이번 지침으로 자사에 새로운 변화가 생기는 것은 아니라는 입장이다. 한 엔비디아 관계자는 "상무부가 이미 공식 서한을 통해 회사에 라이선스 허가 요건을 명확히 부과했기 때문에 그동안 해당 칩을 수출할 수 없었다"고 설명했다.

상무부는 지난해 5월 전임 조 바이든 행정부 말기에 발표된 AI 확산 규정을 시행하지 않겠다고 공언했다.

해당 규정에는 AI 반도체의 전 세계적 접근을 규제하는 라이선스 요건이 담겨 있었으나 이번 정부에서 이를 집행하지 않으면서 제3국을 통한 AI 반도체의 중국 유입 가능성이 열렸다.

미 업계 관계자는 이 허점을 이용해 그동안 거래된 최신형 첨단 AI 칩의 규모가 얼마인지는 확인되지 않았으나 수십만개 규모일 가능성이 있다고 추정했다.

미 국무부 관리 출신인 기술 및 국가안보 전문가인 크리스 맥과이어는 31일 소셜미디어에서 "중국 기업의 자회사들은 그동안 제도의 허점을 이용해 엔비디아 블랙웰 칩을 허가 없이 구매할 수 있었다"고 지적했다.

그는 "이것은 엄청난 문제"라며 "중국 기업들이 이런 칩들을 대량으로 구매해 온 것으로 보인다"고 말했다.

도널드 트럼프 미 대통령은 지난해 12월 엔비디아 AI 칩을 중국에 수출하도록 일부 허용했으나 그 대상은 최신형인 블랙웰이 아닌 한 세대 뒤처진 H200 모델이었다.