DB금융투자는 대덕전자의 지난해 4분기 매출액이 전년동기대비 26% 증가한 2810억원, 영업이익은 97% 늘어난 262억원으로 추정치인 2501억원, 224억원을 각각 웃돌았다고 봤다.
권성률 DB금융투자 연구원은 “반도체 패키지 기판의 고수익성이 유지되고 MLB(통신장비), 모바일용 시스템인패키지(SiP)도 예상과 달리 흑자 기조를 유지한 게 양호한 실적의 배경”이라고 분석했다.
이어 “대덕전자의 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 매출은 지난해 193억원에서 올해 1630억원으로 대폭 증가할 것”이라며 “메모리 기판 가격의 상승 움직임도 있어 반도체 패키지 기판은 올해 성장성과 수익성을 모두 확보할 것이며 패키지 기판은 지난해 6608억원에서 올해 8882억원으로 34% 증가할 것”이라고 예상했다.
그는 “MLB는 매출이 하락하겠지만 수익성 위주의 매출로 손익 구조는 탄탄해지고 있고 모바일용 시스템인패키지도 선제적인 구조조정 덕에 흑자 기조가 이어질 것”이라고 내다봤다.
권 연구원은 “이에 따라 대덕전자는 올 1분기에 매출액 2824억원, 영업이익 304억원으로 분기 최초로 영업이익 300억원 이상 달성이 기대되며, 올해 영업이익은 지난해 대비 거의 두 배가 될 것”이라고 전망했다.









