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14일 한미반도체에 따르면 세미콘 웨스트는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 미국 최대 규모 반도체 산업 전시회다. 올해는 1500개 이상의 부스가 운영되며, 전세계 반도체 업계 관계자 3만5000명 이상이 참관할 것으로 예상된다.
한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 'TC 본더' 시장에서 세계 1위 기업이다. 이번 전시회에서는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 2027년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 소개한다.
한미반도체는 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(이하 MSVP)' 시장에서도 세계 1위다. 2021년 자체 기술로 국산화한 '마이크로 쏘'가 적용돼 핵심 기술 경쟁력을 확보했다. MSVP는 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 해주는 장비다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판, 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
한미반도체는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야에서 글로벌 파운드리·후공정 기업에 양산용으로 공급을 확대하고 있다. 이번 전시회에서는 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 5종을 선보인다.
회사 측은 "HBM용 TC 본더와 MSVP 세계 1위 기술력을 기반으로 AI 시스템 반도체 분야의 2.5D 패키징 시장으로도 장비 공급을 확대하고 있다"며 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.
