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열전반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고 온도차를 이용해 전력을 생산하는 기술이다. 이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 또한 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용이 가능한 친환경 기술이다.
LG이노텍은 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신·냉각 설비 등 산업용 장비와 차량·선박·웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 기술 적용 분야를 넓히는데 주력하고 있다.
LG이노텍 측은 “글로벌 제조 강국을 목표로 하고 있는 중국을 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택한 이유는 그만큼 열전 반도체 기술에 대한 잠재 수요가 클 것으로 판단했기 때문”이라고 전했다.
이번 포럼을 통해 LG이노텍은 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉진하고 여러 기업·기관과 사업 협력 기회를 만들어 나간다는 방침이다.
천리동 상하이세라믹연구소(SICCAS)교수, 이규형 연세대 교수 등 학계 전문가들이 열전 반도체 기술 동향과 전망·강점 등을 발표한다.
이번 포럼은 사전 신청하면 누구나 참가할 수 있다. 참가 신청은 17일부터 10월 22일까지 열전 반도체 포럼 홈페이지(temforum.lginnotek.com/cn)에서하면 된다.
