한미반도체, 베트남 법인 청산 완료…북미 시장 공략은 속도

지난 2일 한미베트남 청산 절차 완료
설립 3년 7개월 만…미국선 영업 확대
글로벌 반도체 기업의 현지 투자 대응
아시아에 집중된 매출 구조 변화 주목

한미반도체 로고. /한미반도체

한미반도체가 베트남 법인 청산 작업을 끝내고 북미 시장 공략을 본격화할 전망이다. 인공지능(AI) 반도체 투자가 활발한 미국에 새로운 거점을 마련한 만큼 현지 고객사 확보에도 속도를 낼 것으로 보인다. 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 북미 시장을 새로운 성장 동력으로 삼겠다는 전략이다.

15일 업계에 따르면 한미반도체는 이달 2일 베트남 법인인 '한미베트남'의 청산 절차를 끝낸 것으로 파악됐다. 이 법인은 지난 2023년 4월 설립돼 약 3년 7개월 만에 수익성 악화 등의 이유로 정리됐다.

해당 법인의 실적을 보면 올해 1~3분기 매출 약 4000만원으로 지난해 같은 기간 약 5500만원에서 28.5% 감소했다. 순손익은 지난해 약 2억4000만원 적자였는데 올해 약 4억5000만원 흑자로 전환했다. 다만 매출 규모가 2년 연속 1억원에도 미치지 못하며 고전을 면치 못한 것으로 알려졌다.

이와 함께 한미반도체는 지난달 16일 캘리포니아주 산호세에 설립한 미국 법인 '한미USA'의 개소식을 열고 현지 고객사 확보에 나선 상태다. 실리콘밸리를 거점으로 장비 공급과 기술 지원을 강화하고 미국 반도체 기업들의 설비 투자에 대응하기 위한 차원이다. 베트남에서 사업을 정리하면서 미국에선 영업 기반 확대에 나선 것이다.

한미반도체가 미국 사업에 진출한 건 글로벌 반도체 기업들의 현지 투자가 확대되고 있는 영향이 크다. 주요 고객사인 SK하이닉스는 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 생산시설을 구축하고 있고, 마이크론 역시 아이다호주와 뉴욕주에서 대규모 공장 투자를 추진하고 있다. 현지 생산시설이 확대될수록 반도체 제조장비 공급은 물론 유지보수 등 기술 지원 수요도 늘어난다.

이에 한미반도체는 미국은 물론 글로벌 반도체 기업들의 장비 수요 확대에 대비해 생산시설을 늘리고 있기도 하다. 기존 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 TC본더뿐 아니라 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 여러 칩을 하나로 결합하는 첨단 패키징용 장비까지 사업 영역을 확대 중이다. 국내에서는 차세대 하이브리드 본더 전용 7공장을 구축하고 있으며, 8공장에는 부지·건물 매입비 560억원을 포함해 전체 1300억원을 투자할 계획이다.

현재 한미반도체의 매출은 아시아에 집중돼 있는 상태다. 올해 1~3분기 연결 기준 매출 4831억원 중 아시아 매출이 4698억원으로 전체의 97.3%다. 북아메리카는 41억원으로 비중이 0.9%다. 남아메리카와 유럽도 각각 50억원, 40억원 수준이다.

한미반도체는 미국 현지 고객사와의 협력 확대가 중장기 매출 성장으로 이어질 것으로 보고 있는 만큼 신규 공장 가동 일정에 맞춰 실제 장비 공급 계약을 최대한 확보할 것으로 보인다. 이에 따라 아시아에 집중된 매출 구조도 다변화할 수 있을 것이란 관측이 나온다.

앞서 곽동신 한미반도체 회장은 지난달 한미USA 개소식에서 "미국은 인공지능 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA는 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해서 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.