차세대 패키징 챙긴 JY...日 산학연 생태계 확장

글로벌 연구거점 요코하마 APL 방문
현지 소부장 업체 등과 기술협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 기술 현황을 점검했다. 왼쪽부터 가와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장, 이재용 삼성전자 회장, 가리야 다카시 APL 랩장. /제공=삼성전자

이재용 삼성전자 회장이 첨단 패키징(후공정) 연구거점인 일본 요코하마 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 찾았다. 올해 9월 본격 가동을 시작한 지 약 2개월 만으로, AI 반도체 성능을 좌우하는 차세대 패키징 기술을 직접 챙기며 시장 주도권을 굳히겠다는 의지가 반영된 행보다. 이 회장은 현지 소재·부품·장비(소부장) 업체와의 협력 네트워크에도 힘을 실으며, 핵심 기술 선점을 위한 고삐를 조였다.

1일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 일본 요코하마에 위치한 APL을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 직접 점검했다. 지난 9월 8일 공식 개소 이후 첫 현장경영이다. 이 회장은 현지 연구진과 만나 패키징 기술 확보 중요성을 재차 강조했다. APL은 삼성전자가 2023년 설립한 첨단 패키징 연구거점이다. 첨단 패키징은 AI 가속기와 HBM(고대역폭메모리) 등 반도체를 하나로 묶는 기술로, AI 반도체 성능을 결정하는 핵심 요소다. 삼성전자는 APL에 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 마련하고 있다. 현지 연구인력도 2027년까지 100명 이상 확보하는 것을 목표로 세운 상태다.

이 회장은 이번 현장경영에서 현지 소부장 업체들과 만나 기술 협력 방안을 논의했다. 일본은 반도체 소부장 분야에서 독보적인 기술력과 함께 탄탄한 산·학·연 생태계를 기반으로 기술 연구에 유리한 환경을 갖췄다는 평가를 받는다. 일본 정부 역시 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 선정하고 적극적인 투자에 나서고 있다는 점에서 현지 소부장 업체들과의 기술 협력 중요성이 커지고 있다. 삼성전자는 "요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용하는 한편, 일본 소부장 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 발전시켜 나갈 계획"이라고 밝혔다.

이 회장은 그간 국내외 주요 사업장을 잇따라 찾으며 첨단 반도체 기술을 직접 점검해왔다. 2023년 10월과 2025년 12월, 두 차례에 걸쳐 기흥 캠퍼스에 조성 중인 'NRD-K' 현장을 살핀 게 대표적이다. NRD-K는 삼성전자가 첨단 반도체 기술 선점을 위해 3만3000여 평 규모로 짓고 있는 연구개발 단지로, 2030년까지 투자 규모만 20조원에 이른다.