곽동신 한미반도체 회장 잇딴 자사주 매입…장비 다변화로 ‘TC본더 이후’ 관건

곽 회장, 2023년부터 702억 자사주 매입
"미국 진출·장비 공급 확대 성장 자신감"
지난해 매출 대비 약 40% 생산시설 투자
새 성장 동력 AI 반도체 패키징 장비 등

곽동신 한미반도체 회장. /한미반도체

곽동신 한미반도체 회장이 잇따라 자사주 매입에 나서고 있다. 회사가 미국 시장 진출과 반도체 장비 사업 확대에 속도를 내면서 책임경영을 강화하기 위한 차원이다. 특히 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더를 앞세워 성장한 한미반도체가 차세대 HBM, 인공지능(AI) 반도체용 장비에도 힘을 싣고 있는 만큼 얼마나 빠르게 성과를 낼 것인가가 관건이 될 것으로 보인다.

9일 업계에 따르면 곽 회장은 7억원 규모의 한미반도체 주식을 추가 취득하기로 했다. 다음달 7일 장내 매입을 마치면 지분율은 33.63%로 높아진다. 곽 회장은 지난 2023년부터 이번 건까지 전체 702억원 규모의 자사주를 매입했다. 한미반도체 측은 "(곽 회장의 자사주 매입은) 미국 진출과 장비 공급 확대에 대한 성장 자신감"이라고 설명했다.

실제로 회사는 생산시설을 대대적으로 확충하고 있다. 지난해 7월 약 1000억원을 들여 7공장을 짓기로 한 데 이어 지난달 8공장엔 1300억원을 투자하기로 했다. 두 공장 투자액만 2300억원인데, 이는 지난해 회사 매출 5767억원 대비 약 40% 정도다. 그만큼 신규 생산시설에 투자를 집중하고 있다.

신규 공장들은 회사가 차세대 성장 동력으로 삼는 장비를 생산하는 곳이기도 하다. 7공장의 경우 차세대 HBM용 하이브리드 본더를 생산한다. 하이브리드 본더는 TC본더가 열과 압력을 이용해 여러 개의 D램을 붙이는 것과 달리 반도체 칩을 더 촘촘하게 연결하는 장비다. HBM을 더 높게 쌓으면서 두께와 전력 사용량을 줄이는 데 유리해 차세대 기술로 꼽힌다.

8공장도 HBM용 장비뿐 아니라 AI 반도체를 만드는 데 필요한 2.5D 패키징 장비, GDDR·낸드용 장비를 생산한다. 2.5D 패키징은 GPU와 HBM 등 서로 다른 반도체를 가까이 연결해 하나의 고성능 반도체처럼 작동하도록 만드는 기술이다. 회사가 HBM 장비에 집중됐던 사업을 AI 시스템반도체를 비롯한 다른 메모리 분야까지 넓히고 있는 것이다.

이미 일부는 공급으로 이어지고 있다. 회사는 최근 2.5D 패키징 장비 4종을 출시해 글로벌 파운드리와 반도체 후공정 업체에 공급하고 있다고 밝힌 상태다. 기존에는 SK하이닉스와 마이크론 등 HBM을 만드는 메모리 업체가 주요 고객이었다면 앞으로는 AI 시스템반도체를 만드는 업체까지 고객을 확대될 것이란 관측이 나온다.

업계에서도 회사의 움직임에 주목하고 있는 분위기다. HBM 시장이 커지고 있긴 하지만 주요 매출처로 분류됐던 SK하이닉스가 TC본더 공급업체를 늘리면서 한미반도체 입장에선 기존 HBM 수요에 대응하는 한편 장비 다변화를 통해 실적 변동성도 낮추는 게 중요하다는 시각이다.