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12일 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 첨단 반도체 패키징 팹의 착공식 일정을 27일로 확정하고 주요 고객사·협력사에 행사 초청장을 보낸 것으로 알려졌다.
현장에는 최태원 회장과 곽노정 대표이사 등이 참석할 것으로 관측된다. 여기에 SK하이닉스가 엔비디아와 협력 관계를 맺고 있는 만큼 주요 행사에서 최 회장과 젠슨 황 CEO가 조우할 가능성도 있다.
또한 최근 미국 내에서 한국 반도체 기업을 두고 미국 내 투자 확대에 대한 언급이 있었던 만큼, 이 자리에서 관련 내용이 나올 수도 있다.
인디애나 앱은 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투입하는 건으로, 2028년 하반기부터 고대역폭 메모리(HBM)을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산하는 것이 목표다.
미국 정부는 반도체법(칩스법)에 따라 최대 4억5000만달러(약 6400억원) 규모의 직접 보조금과 5억달러(약 7100억원)의 대출을 지원하기로 했다.










