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27일 한국거래소에 따르면 이날 SK하이닉스는 전일 대비 9.3%(19만1000원) 오른 224만3000원에 거래를 마쳤다. 지난 21일부터 4일 연속 상승세를 이어갔다. 장중에는 230만원선을 넘어서는 기염을 토했다. 시가총액은 전일 대비 136조원 이상 증가한 1598조5914억원이다. 원·달러 환율 1500원을 기준으로 하면 1조 달러를 넘어서는 규모다. 앞서 지난 6일 삼성전자가 국내 기업으로는 처음 시가총액 1조 달러 달성에 성공했고, SK하이닉스도 3주 만에 이 같은 대열에 합류하게 됐다.
SK하이닉스는 글로벌 주요 기업 시가총액 순위에서도 전일보다 한 계단 상승한 12위에 올랐다. 워런 버핏의 버크셔 해서웨이(1조430억 달러)와 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지(1조100억 달러)의 시가총액을 제쳤다. 1∼5위에는 엔비디아·알파벳·애플·마이크로소프트·아마존이, 6∼11위에는 TSMC·브로드컴·아람코·테슬라·메타·삼성전자가 각각 이름을 올렸다.
전세계적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 HBM(고대역폭메모리)을 포함한 메모리 반도체 공급 부족 현상이 계속될 것으로 예상되면서 직접적 수혜를 입은 것으로 풀이된다.
증권가에서도 SK하이닉스 목표 주가를 상향 조정 중이다. 이날 미래에셋증권은 SK하이닉스 목표 주가를 기존 320만원에서 380만원으로 올려 잡았다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "2028년까지 D램과 낸드 초과 수요 국면이 지속되고, 높아진 가격대가 유지될 전망"이라며 "메모리 수요 강도를 대변하는 현물가격도 단기간 조정을 마치고 반등하는 모습"이라고 분석했다. 그러면서 "절대적으로 많이 오른 주가 레벨이지만, 여전히 상승여력이 충분한 것으로 판단한다"고 평가했다.
한편 SK하이닉스는 최근 HBM 경쟁력 강화를 목표로 ICE(일체형 냉각 요소)를 적용해 발열을 줄인 'iHBM' 기술을 공개했다. ICE는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다는 설명이다.
SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5(8세대) 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높일 계획이다.
