한미반도체, ‘세미콘 동남아’ 출격…차세대 2.5D TC본더로 AI 패키징 정조준

말레이시아 전시회서 연내 출시 장비 선봬
기존 HBM용 넘어 고부가가치 패키징 시장 확대 포석

2026 세미콘 동남아시아 한미반도체 부스. /한미반도체

한미반도체가 동남아시아 최대 반도체 전시회 무대에서 차세대 핵심 장비인 '2.5D TC 본더'를 앞세워 글로벌 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 낸다.

4일 한미반도체는 이달 5일부터 사흘간 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 개최되는 '2026 세미콘 동남아시아'에 참가한다고 밝혔다. 회사는 이번 행사에서 연내 출시를 앞둔 '2.5D TC 본더 40' 및 '2.5D TC 본더 120' 모델을 전면에 내세운다.

해당 장비는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 칩을 실리콘 인터포저 기판 위에 올려 하나의 패키지로 묶어주는 역할을 한다. 기존 주력인 HBM 생산용 장비에 이어, 고부가가치 창출이 가능한 2.5D 패키징 분야로 사업 저변을 넓히겠다는 포석이다.

AI 열풍과 함께 첨단 패키징 시장의 성장세는 가파르다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹 전망에 따르면 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억달러(약 67조7000억원) 수준에서 오는 2030년 794억달러(116조8000억원)로 연평균 9.5%의 성장률을 기록할 것으로 관측된다.

이와 함께 한미반도체는 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 핵심 주력 제품군도 현장에서 소개할 계획이다. MSVP 장비는 지난 1998년 처음 세상에 나온 뒤 2004년부터 23년간 글로벌 시장 점유율 1위를 확고히 수성하고 있는 효자 품목이다.