AI 메모리 국내생산 확대… SK하닉, 글로벌 수요대응 속도전

[용인·청주·서남권 투자 확대]
2030년 메모리 수요 증가 선제 대응
HBM·D램·패키징까지 생산 역량↑
"中 충칭 후공정 매각 검토는 별개"

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 시장에 대응하기 위해 국내 생산 기반을 빠르게 확장하고 있다. 주요 생산거점을 중심으로 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 D램과 낸드, 첨단 패키징까지 생산능력을 전반적으로 끌어올리는 모습이다. 서남권에 대한 대규모 투자도 예고돼 있어 회사의 메모리 생산 역량 등은 더욱 강화될 전망이다.

9일 업계에 따르면 시장조사업체 옴디아는 D램과 낸드 수요가 오는 2030년까지 연평균 19% 증가할 것이라는 전망을 내놨다. 앞서 최태원 SK그룹 회장도 전 세계적으로 메모리 공급 부족이 오는 2030년까지 계속될 것이라고 내다봤다. SK하이닉스가 주요 거점별로 생산능력을 늘리고 있는 것도 이런 이유다.

특히 경기 용인은 중장기적인 메모리 수요에 대응할 대규모 생산공간을 확보하는 데 초점이 맞춰져 있다. 회사는 용인 반도체 클러스터에 전체 4개의 팹을 순차적으로 구축할 예정이다. 첫 번째 팹인 Y1 건설이 진행되고 있으며 후속 팹도 착공을 앞두고 있다. 회사가 용인에 장기적으로 약 600조원을 투입할 계획인 만큼 HBM은 물론 차세대 D램 수요 증가에 대응하는 생산기지가 될 것으로 보인다.

충북 청주는 생산 기능이 대폭 확대되고 있다. 과거 낸드 중심 생산기지였지만 차세대 D램 생산능력을 확보하기 위한 M15X에 이어 패키징·테스트를 담당할 P&T7, 차세대 낸드와 기업용 SSD 수요에 대응할 M17 투자가 잇따르면서 기능이 다변화되고 있다. 회사 역시 지난 1월 P&T7 투자 계획을 발표하면서 청주가 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것이라고 밝혔다.

이 중 M15X는 회사가 AI 메모리 수요가 빠르게 증가하자 신규 D램 생산기지로 결정하고 투자를 앞당긴 곳이다. M15X에서 HBM을 비롯한 차세대 D램 생산능력을 확대하는 동시에 인근 P&T7 등 생산 인프라와 연계하겠다는 게 SK하이닉스 구상이다.

P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필요한 어드밴스드 패키징 전용 팹으로, 패키징과 웨이퍼 테스트 등을 담당한다. 지난 4월 착공하면서 메모리 전공정뿐 아니라 첨단 후공정 생산능력이 추가되고 있다. 낸드 생산능력도 M17을 통해 강화된다.

여기에 서남권 생산기지도 같은 맥락으로 추진된다. 회사는 용인, 청주에 이어 서남권에 약 400조원을 단계적으로 투입해 신규 반도체 생산거점을 구축하겠다는 전략이다. 아직 구체적인 입지와 팹 구성, 착공 시기 등은 확정되지 않았지만, 회사의 주요 한 축이 될 가능성이 크다.

SK하이닉스 본사와 연구개발(R&D) 기능이 있는 경기 이천은 기존의 역할을 이어갈 것으로 보인다. 이천 역시 M10·M14·M16 등의 생산시설을 갖추고 있으며 M16을 중심으로 첨단 D램을 생산하고 있다. 신규 생산거점이 확대되는 가운데 기존 R&D와 생산 기반으로서 역할을 지속하는 구조다.

결국 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 증가에 맞춰 기존 거점을 유지하면서 신규 생산공간을 추가하는 방식으로 국내 생산능력을 확대하고 있는 것으로 풀이된다.

회사는 이와 별도로 중국 충칭에서 운영 중인 패키징·테스트 후공정 공장 매각을 검토 중이다. 국내에서는 신규 생산능력을 대폭 확대하는 한편 해외 자산의 효율화를 검토하는 움직임이 동시에 나타나고 있는 것이다. 그러나 회사는 국내 생산 기반 확대와 중국 충칭 후공정 매각은 별개로 추진되는 사안이라며 확대 해석을 경계했다.

SK하이닉스 관계자는 "(충칭 후공장 매각 관련해서) 확정된 바 없고 추후에 매각을 결정하지 않을 수도 있다"며 "글로벌 팹 운영 차원에서 검토하고 있는 여러 안 중 하나"라고 말했다. 그러면서 국내 신규 투자에 대해선 "캐파(생산 역량)를 위한 것"이라고 덧붙였다.