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27일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 2023년부터 총 565억원의 자사주를 취득했다. 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%다. 잇따른 자사주 취득은 글로벌 HBM 장비 시장에서 자사 TC 본더 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이 반영된 행보로 읽힌다.
한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위로, HBM4 양산이 본격화된 올해 글로벌 제조사에 'TC 본더 4' 공급을 선도하며 시장 주도권을 이어가고 있다.
올해 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 차세대 HBM 생산을 지원할 계획이다. 와이드 TC 본더는 기존 HBM 대비 다이 면적을 대폭 확장한 차세대 HBM 생산에 특화된 장비다. 메모리 용량과 대역폭 요구가 한층 높아지는 차세대 AI 인프라 수요에 대응하는 제품이다.
2029년 본격 양산 적용이 전망되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입도 연내 출시를 앞두고 있다. 내년 상반기에는 '하이브리드 본더 팩토리' 가동을 본격 시작하며, 차세대 반도체 패키징 시장의 주도권을 선제적으로 확보한다는 전략이다.
한미반도체 관계자는 "이번 자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 강력한 의지 표명"이라며 "글로벌 반도체 장비 산업의 '퍼스트 무버'로서 지속 가능한 성장을 이뤄내겠다"고 밝혔다.
