HBM 공급망 재편…분위기 탄 삼성전자, 다시 주도권 노린다

HBM 시장, 칩 설계서 메모리로 중심 이동
AMD·오픈AI 등 공급망 다변화로 수혜
내년 HBM 시장 점유율 30% 목표

삼성전자가 HBM 주도권을 회복할 거란 전망이 나오고 있다./연합

AI 시대를 맞아 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 무게중심이 칩 설계에서 메모리로 이동하면서 삼성전자가 다시 주도권 회복을 노리고 있다. AMD, 오픈AI 등 주요 AI 기업들이 엔비디아 외의 공급망을 다변화하면서 HBM 생태계 전반의 판도가 달라지고 있다는 평가다.

20일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 제품의 품질 인증이 엔비디아로부터 통과된 것을 비롯해 AMD와 오픈AI의 협력이 본격화되면서 차세대 GPU 시장 수요 확대의 수혜 기업 중 하나로 주목 받고 있다. 삼성은 올해 하반기부터 AMD의 차세대 GPU 'MI450'에 탑재되는 HBM3E 12단 제품을 공급할 계획이다. 또 내년 하반기 공급 예정인 MI450용 HBM4에서도 상당한 점유율을 확보, 삼성의 ADM향 HBM 매출은 올해보다 최소 5배 이상 늘 것으로 전망된다.

삼성은 내부적으로도 기술 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 오는 27일부터 열리는 사내 최대 기술 교류 행사 '2025 삼성기술전'에서 차세대 HBM4 12단 제품을 비롯해 세계 최소 2억 화소 이미지센서, 반도체 특화 AI 솔루션 등 핵심 기술을 공개할 예정이다. HBM4는 올해 말 양산이 계획돼 있으며 이를 통해 내년 HBM 시장 점유율을 올해 17%에서 30% 수준까지 끌어올린다는 목표를 세웠다. 올해 상반기 연구개발(R&D) 투자액만 18조원으로 역대 최고치를 기록한 것도 기술 경쟁력 강화를 위한 포석으로 해석된다.

삼성전자의 3분기 연결 기준 잠정 실적은 매출 86조원, 영업이익 12조1000억원으로, 전년 동기 대비 매출 8.72%, 영업이익 31.81% 증가하며 시장 기대를 웃돌았다. 반도체를 포함한 DS(디바이스솔루션) 부문 영업이익은 약 6조8000억원 안팎으로 추정된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 3분기 메모리 부문에서 매출 194억달러를 기록하며 SK하이닉스(175억달러)를 제치고 1위를 탈환했다. 특히 메모리 매출은 전분기 대비 25% 증가했다.

업계에서는 이번 실적이 단순 회복이 아닌 구조적 전환의 신호로 보고 있다. 서승연 DB증권 연구원은 "우호적인 환율과 서버 수요 확대로 메모리 가격과 출하량이 시장 예상치를 웃돌았고, 파운드리 가동률 개선과 폴더블 스마트폰 호조도 실적 서프라이즈를 이끌었다"고 분석했다.

특히 HBM4를 비롯한 차세대 제품 경쟁력도 주목된다. 김동원 KB증권 연구원은 "AI 기업들이 기존 엔비디아 독점 구조에서 벗어나 공급망 다변화를 추진하면서 HBM 공급망 주도권이 메모리 업체로 이동하고 있다"며 "삼성전자가 이 흐름에서 가장 큰 수혜를 입을 가능성이 높다"고 전망했다.