블랙웰 GPU·NV링크 등 최신 기술 투입
신사옥 부지 공개, AI·로보틱스 허브로
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젠슨 황 엔비디아 CEO는 19일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2025' 기조연설에서 이 같은 내용을 발표했다. 황 CEO는 "폭스콘, 대만 정부, TSMC와 함께 대만 최초의 대형 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 것"이라며 "이는 대만의 AI 인프라와 생태계를 위한 것"이라고 말했다.
슈퍼컴퓨터 구축은 과학·기술·산업·안보 역량을 구조적으로 끌어올리는 국가 단위 프로젝트를 의미한다. 대만이 그동안 슈퍼컴퓨터를 만드는 곳이었다면, 이제는 대만을 위한 AI도 만들겠다는 게 황 CEO의 구상이다.
AI 슈퍼컴퓨터 인프라 구축에는 엔비디아와 폭스콘, TSMC, 대만의 국가과학기술위원회(NSTC) 등 현지 민관이 참가한다. 이를 통해 칩부터 패키징, 서버, 통합까지 모두 현지화할 계획이다. 구체적으로 TSMC는 엔비디아의 최신 칩을 제조하고, 폭스콘은 AI 하드웨어를 조립한다. NSTC는 슈퍼컴퓨터 자원을 대학, 연구기관, 스타트업 등에 개방하는 역할을 맡는다.
황 CEO는 "TSMC는 이미 막대한 양의 과학 및 AI 연구를 수행하고 있고, 폭스콘은 로보틱스 분야에서 대규모 연구를 진행 중"이라며 "대만 현지에서 세계적 수준의 AI 인프라를 갖춘다는 것은 매우 중요하다. 이것은 교육, 과학, 기술 발전을 가능하게 할 것"이라고 강조했다.
이날 엔비디아는 슈퍼컴퓨터에 탑재되는 NV링크와 블랙웰 아키텍처도 선보였다. NV링크는 CPU 없이도 GPU끼리 통신할 수 있게 하는 엔비디아의 고속 인터커넥트 기술이다. 황 CEO는 "이 아키텍처의 시스템은 (대만의) 페가트론, QCT, 폭스콘, 기가바이트, 에이수스 등의 파트너들이 만든 것"이라며 "이들의 궁극적 목표는 블랙웰 칩을 통해 대만의 AI 생태계를 구축하는 것"이라고 말했다.
행사에선 엔비디아 대만 신사옥 부지도 공개됐다. 앞서 엔비디아는 지난해 컴퓨텍스를 통해 신사옥 건립 계획을 밝힌 바 있다. 황 CEO는 "파트너십이 계속 확장되고 있고, 엔지니어 수도 꾸준히 증가하면서 새로운 엔비디아 타이완 사옥을 짓기로 했다"며 "이름은 '엔비디아 콘스텔레이션(별자리)'이며, 부지는 베이터우 지역으로 곧 착공할 예정"이라고 설명했다.
엔비디아는 신사옥을 자사 기술과 파트너, 인재들이 AI와 로보틱스 산업의 중심이 되는 허브로 만든다는 구상이다. 신사옥은 AI 칩 설계, 로보틱스, 양자 컴퓨팅 등 핵심 기술을 개발하는 연구소를 포함하며, 미국 실리콘밸리 본사(약 1만5000평 규모)에 맞먹는 규모로 설립될 전망이다.










