삼성전자, 엔비디아에 HBM4 테스트 최고 평가…시장 판도 흔들까

엔비디아 팀, 최근 삼성전자 사업장 찾아 테스트 결과 공유
HBM4 가격 프리미엄 예상…수익성 개선될듯
올해 3분기 HBM 점유율 2위 탈환…판도 변화

삼성전자가 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 공개한 HBM4(왼쪽) 실물./연합뉴스

차세대 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권을 가를 핵심 부품으로 꼽히는 HBM4(고대역폭메모리) 경쟁에서 삼성전자가 의미 있는 결과를 확보했다. 내년 출시될 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라루빈'에 적용될 HBM4 검증 과정에서 삼성전자의 기술 완성도가 경쟁사 대비 우수한 평가를 받은 것으로 전해지면서다.

22일 업계에 따르면 엔비디아 관련 팀은 최근 삼성전자 사업장을 찾아 HBM4 기반 시스템 인 패키지(SiP) 테스트 결과를 공유했다. 이 자리에서 삼성전자의 HBM4가 구동 안정성과 전력 효율 측면에서 경쟁 메모리 업체들을 앞서는 성과를 냈다는 설명이 오간 것으로 알려졌다.

HBM4는 단순 메모리 성능을 넘어 패키지 단계에서의 종합 완성도가 실제 양산과 공급 여부를 가르는 제품이다. 업계에서는 이번 평가의 의미를 공급 구조 변화 가능성으로 해석한다. 김동원 KB증권 연구원은 "HBM4는 삼성전자 실적 레버리지를 가장 크게 키울 수 있는 구간"이라며 "차세대 AI 가속기 적용이 본격화되면서 출하 증가와 고부가 제품 비중 확대가 동시에 나타날 가능성이 높다"고 분석했다. 이어 "HBM4는 기존 HBM3E 대비 가격 프리미엄이 예상되는 만큼, 공급 확대 여부가 곧 수익성 개선 속도를 좌우할 변수"라고 덧붙였다.

HBM4 세대의 핵심 경쟁 요소로는 패키징 기술이 꼽힌다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "HBM4 세대에서는 메모리 단품 성능보다 패키징 단계에서의 완성도가 실제 공급 물량을 결정한다"며 "SiP 검증에서 경쟁력을 확보한 업체가 양산과 고객사 물량 배분에서 유리한 위치를 차지할 수 있다"고 진단했다. 또 "HBM4는 GPU와 메모리를 하나의 패키지로 통합하는 구조이기 때문에 속도·전력·발열을 동시에 만족시키는지가 사실상 양산의 마지막 관문"이라고 설명했다.

경쟁사인 SK하이닉스는 이미 HBM4 양산 준비를 마치고 엔비디아에 유상 샘플을 공급 중인 것으로 알려져 있다. 다만 HBM3E 당시 양사 간 격차가 1년에 달했던 점을 감안하면 이번 HBM4 경쟁에서는 공급 판도가 보다 유동적으로 전개될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 이번 엔비디아 테스트와 관련한 구체적인 내용에 대해 공식적인 확인이 어렵다는 입장을 전했다.

한편 시장 점유율 측면에서도 삼성전자의 반등 흐름은 이어지고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 매출 기준 삼성전자의 HBM 점유율은 22%로, 미국 마이크론(21%)을 3분기 만에 다시 제쳤다. SK하이닉스는 57%의 점유율로 우위를 이어갔다.