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22일 업계에 따르면 이 회장은 이날 경기도 기흥캠퍼스에 위치한 DS부문 차세대 연구개발 단지 'NRD-K' 등 메모리 반도체 사업장을 찾았다. 지난 15일 미국 출장을 마치고 귀국한 후 약 일주일 만의 국내 사업장 방문이다.
올해 하반기를 기점으로 실적 개선세에 접어든 반도체 사업 현장을 점검하고, 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위한 행보로 읽힌다.
삼성전자는 올해 3분기부터 HBM(고대역폭메모리) 출하량을 크게 확대하며 한동안 부진했던 반도체 사업의 부활을 알렸다. 전세계적인 AI 인프라 투자 확대 기조에 주력인 범용 D램 가격까지 상승하면서 높은 영업이익을 올렸다. 3분기 DS부문 매출과 영업이익은 각각 33조1000억원, 영업이익 7조원으로 전년 동기 대비 13%, 81.3% 늘었다.
증권가에선 올해 하반기 HBM 등이 포함된 메모리 반도체 영업이익이 23조원 이상으로 늘어날 가능성이 제기된다. 6조원대를 기록했던 상반기와 비교해 4배 가량 증가한 수준이다. 최근에는 엔비디아로부터 6세대 HBM인 'HBM4'에 대해 긍정적 평가를 받으면서 내년 엔비디아향 공급에도 청신호가 켜졌다는 평가가 나온다. HBM4는 내년 출시 예정인 엔비디아의 AI 가속기 '베라루빈'에 탑재될 예정이다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 "삼성전자는 글로벌 최대 D램 생산능력을 보유한 업체로, 서버 D램과 HBM 가격 인상 효과가 동시에 반영되며 내년 영업이익이 전년 대비 129% 증가한 100조원 가시권에 진입할 것"이라며 "내년 상반기부터는 40~50% 가격 할증이 예상되는 HBM4 출하가 확대돼 실적 커버리지가 크게 높아질 것"이라고 평가했다.
한편 이 회장은 최근 미국 출장 기간 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 경영진들과 만나 AI 칩 협력 등을 논의한 것으로 알려진다.
