NH투자증권은 7일 한미반도체에 대해 내년 이후 이익 추정치를 상향 조정했다고 진단했다. 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 1만5000원에서 1만8000원으로 상향 조정했다.
도현우 연구원은 "목표주가 상향의 근거는 2024년 이후 이익 추정치를 상향했다"며 "올해 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가와 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 것"이라 내다봤다.
이어 "한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV·TC 본더(Bonder) 등의 장비를 제조한다"며 "최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중"이라고 덧붙였다.
그는 "머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아(Nvidia)의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용된다"며 "최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것"이라고 예상했다.
도 연구원은 "이는 한미반도체 실적에 긍정적"이라며 "반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 한미반도체의 올해 실적은 매출액이 전년 동기 대비 1% 증가한 3451억원, 영업이익은 9% 늘어난 1342억원으로 성장할 수 있을 것"이라고 전망했다.
도현우 연구원은 "목표주가 상향의 근거는 2024년 이후 이익 추정치를 상향했다"며 "올해 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가와 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 것"이라 내다봤다.
이어 "한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV·TC 본더(Bonder) 등의 장비를 제조한다"며 "최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중"이라고 덧붙였다.
그는 "머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아(Nvidia)의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용된다"며 "최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것"이라고 예상했다.
도 연구원은 "이는 한미반도체 실적에 긍정적"이라며 "반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 한미반도체의 올해 실적은 매출액이 전년 동기 대비 1% 증가한 3451억원, 영업이익은 9% 늘어난 1342억원으로 성장할 수 있을 것"이라고 전망했다.
