“대덕전자, 내년 연결 영업익 80% 증가 전망”

DB금융투자는 25일 대덕전자에 대해 반도체 패키지 기판 포트폴리오 다양화와 구조조정 노력으로 내년 연결 영업이익이 80% 증가하는 호실적이 예상된다며 투자의견은 ‘매수’ 목표주가는 3만원을 제시했다.

대덕전자는 반도체 패키지 기판이 올해 전사 매출의 68%로 주력이다. 이러한 반도체 패키지의 구성 내역이 올해까지는 FC-CSP, DDR메모리에 채용되는 FC-BOC 등이 주력이었는데 연말부터 비메모리용 FC-BGA가 시작된다. 내년부터는 FC-BGA가 한 축을 차지하고 있다.

권성률 DB금융투자 연구원은 “반도체 패키지 기판 포트폴리오가 다양화하고 있고 기존 부실 제품을 정리하면서 수익성 높은 사업 위주로 매출 구조가 재편 중”이라면서 “2022년 연결 기준 영업이익이 약 80% 증가하는 호실적이 기대된다”고 밝혔다.

그는 “그동안 실적의 발목을 잡았던 다층인쇄회로기판(MLB), 모듈 시스템인패키지(SiP) 부문은 수익성 위주로 재편되고 있다”면서 “MLB에서 수익성 낮은 전장용을 줄이고 새롭게 유선 네트워크 장비용 MLB물량이 증가, 턴어라운드가 예상된다”고 전했다.

이어 “모듈 SiP는 카메라 모듈용을 줄이고 5G 안테나인패키지(AiP)용 기판, 디램(DRAM)향 기판 비중을 늘리면서 적자 굴레에서 벗어날 전망”이라면서 “반도체 패키지 기판 매출 증가와 구조조정 노력으로 내년 연결 기준 영업이익은 올해보다 80% 증가한 1200억원에 달할 것”이라고 예상했다.

권 연구원은 “현재 목표주가를 2022년 주당순이익(EPS)에 글로벌 반도체 패키지 기판 평균 주가수익비율(PER)을 20% 할인해 16배를 적용, 3만원으로 정했다”고 말했다. 그는 “현재 글로벌 반도체 패키지 기판 업체로는 일본의 이비덴, 신코, 대만의 유니마이크론, 킨서스 등이 있는데 이들의 올해 주가가 상향세였던데다 2022년 선행실적 기준 PER이 20배 수준에서 거래되고 있다”고 설명했다.