LG이노텍, 3Q 매출 6조 돌파…환율 부담에 이익은 전년比 감소

매출 6조 돌파는 사상 최초
애플 등 고객사 신모델 양산 여파
반도체 기판 등 고부가 제품 영향도

LG이노텍 마곡 본사./LG이노텍

LG이노텍이 전통적인 '상저하고' 흐름에도 환율 하락 여파로 수익성 부진을 겪었다. 고객사 신제품 출시와 반도체 기판 수요 확대로 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰지만, 영업이익은 전년 동기 대비 반토막 났다.

높은 환율에 매입한 원재료가 환율이 낮아진 시점에 제품으로 출하되면서 원가 부담이 커진 영향이다. 회사는 고부가 반도체 기판 사업을 확대하고 핵심 사업의 원가 경쟁력을 높여 수익성 개선에 나설 방침이다.

27일 LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 18.6% 증가했지만 영업이익은 53.4% 감소했다. 전분기와 비교해서도 매출은 15.2% 늘었으나 영업이익은 61.4% 줄었다.

외형 성장에도 이익이 줄어든 배경에는 원·달러 환율 하락이 있다. 올해 3분기 평균 원·달러 환율은 약 1417원으로 전분기 약 1501원 대비 5.6% 하락했다. 상대적으로 높은 환율에 원재료를 매입한 반면, 제품 양산과 출하는 환율이 낮아진 시점에 이뤄지면서 수익성을 압박했다.

주력인 광학솔루션사업에서 전년 동기 대비 20.6% 증가한 5조4041억원의 매출을 올렸다. 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐고 북미 고객사에 공급하는 차량용 카메라 물량도 늘었다. 다만 원가 부담에 따라 이러한 매출 증가가 전사 이익 개선으로 이어지지는 못했다.

반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업도 성장세를 이어갔다. 매출은 4818억원으로 전년 동기 대비 10.1% 증가했다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등의 수요가 이어진 데다 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 글로벌 고객사 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 공급이 확대됐다.

모빌리티솔루션사업 매출은 전년 동기 대비 6.8% 늘어난 4811억원으로 집계됐다. 차량용 통신 모듈과 조명 등 주요 제품군이 성장했고 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈, 디지털키 등 신사업도 매출 확대에 기여했다.

향후 수익성 회복의 관건은 환율 시차에 따른 부담 완화와 고부가 제품의 공급 확대다. 고객사 신제품 효과가 이어지는 가운데 반도체 기판 사업의 이익 기여도가 높아지면 실적 변동성을 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

LG이노텍은 패키지솔루션사업에서 FC-BGA 등 고부가 반도체 기판을 중심으로 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자를 검토하고 있다. PC CPU용 제품 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 기판 시장에 단계적으로 진출할 계획이다. FC-CSP는 모바일 AP에서 메모리로 적용 분야를 넓힌다.

광학솔루션사업은 인공지능 전환(AX)을 기반으로 공정 자동화와 지능화를 추진해 생산성을 높인다. 핵심 부품 내재화와 글로벌 생산지 이원화를 통해 원가 경쟁력도 강화한다. 모빌리티솔루션사업은 차량 통신·조명 등 고부가 제품의 경쟁력을 높이고 차량 AP 모듈·디지털키 등 신사업 확대에 집중한다.

LG이노텍 관계자는 "고수익·고부가 제품 중심의 사업 포트폴리오 고도화를 가속화하고 자율주행, 로봇 등 피지컬 AI 사업을 중심으로 미래 준비에 박차를 가하고 있다"며 "핵심 사업 경쟁력 강화를 통해 수익성 제고에 총력을 기울일 방침"이라고 밝혔다.