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두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다는 설명이다.
이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리다. 양 사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.
특히 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량의 결합이 이에 대한 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다.
SK하이닉스 측은 "향후 양 사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형 AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획"이라면서 "SK하이닉스는 TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침"이라고 전했다.
