“반도체 장비 기술력 입증”…한미반도체, 마이크론 ‘탑 서플라이어’ 수상

마이크론 테크놀로지 마니시 바티아 부회장(왼쪽)과 한미반도체 곽동신 회장이 기념촬영을 하는 모습./한미반도체

한미반도체가 미국 반도체 기업 마이크론으로부터 '탑 서플라이어' 상을 수상했다. 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 인정 받은 결과다.

17일 한미반도체에 따르면 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드'를 열고, 자사 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다. 올해 행사는 지난 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다.

한미반도체는 이 같은 성과를 인정받아 탑 서플라이어 상을 수상했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다.

지난 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 출시했다. 또 2016년 한미 타이완에 이어 지난달 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 한미반도체는 "마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있다"며 "HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다"고 설명했다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 시가총액도 2024년 11월 약 1105억 달러(약 160조원)에서 2025년 11월 약 2843억 달러(약 412조원)로 157% 급증했다.

곽동신 한미반도체 회장은 "사위지기자사(士爲知己者死), '선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다'는 한자성어가 있다"며 "앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다"고 말했다.