황치원 삼성전기 상무, ‘전자·IT의 날’ 대통령 표창…반도체 기판 국산화 주도

20여년간 반도체 패키지기판 개발
국내 최초 고성능 서버용 패키지기판 개발
차별화된 기술 경쟁력 확보

황치원 삼성전기 상무가 반도체 패키지기판 개발 공로로 '제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 대통령 표창을 수상했다./삼성전기

삼성전기는 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 21일 열린 '제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 반도체 패키지기판 기술 자립과 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 밝혔다.

'전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 산업 발전과 국가 경쟁력 제고에 기여한 인물에게 정부가 훈장과 표창을 수여한다.

황 상무는 2011년 삼성전기에 입사한 뒤 20여년간 반도체 패키지기판 분야의 핵심 기술 개발을 이끌며 국내 기판 산업의 기술 자립과 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 패키지기판을 개발해 2022년부터 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작하며 국산화 성과를 이끌어냈다.

또한 전력 효율과 고성능을 동시에 구현한 신규 기판 구조 및 수율 향상 기술을 확보해 차별화된 기술 경쟁력을 확보했으며 세계 최초로 Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 양산하며 AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장 대응력을 높였다. 이를 통해 삼성전기의 패키지기판 사업은 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 경쟁력을 갖추게 됐다.

삼성전기 서버용 FCBGA./삼성전기

황 상무는 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

황 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 "AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 밝혔다.

삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 성공한 이후 기술력을 인정받고 있으며, 클라우드·자율주행 등 하이엔드 반도체 기판 시장 공략을 확대해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상으로 늘릴 계획이다.