“리더십 굳건”…한미반도체, HBM4 전용 장비 ‘TC본더4’ 양산 돌입

지난 5월 프로토타입 이후 성능 개선 거쳐
올해 하반기부터 글로벌 HBM 제조사에 공급

한미반도체 HBM4용 TC 본더4./한미반도체

한미반도체가 HBM(고대역폭 메모리) 시장 공략에 속도를 낸다. AI 반도체의 핵심 메모리로 주목받는 HBM4 시대를 앞두고 이를 전용으로 생산할 수 있는 본딩 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'의 양산 체제를 구축하고 본격적인 공급에 나선다.

4일 한미반도체에 따르면 TC 본더4는 지난 5월 프로토타입 출시 이후 성능 개선을 거쳐 올해 하반기부터 글로벌 HBM 제조사에 공급될 예정이다. 이는 하반기부터 본격화되는 HBM4 양산 일정에 맞춘 대응으로, 한미반도체가 차세대 메모리 본딩 장비 시장을 선점하려는 전략적 포석으로 풀이된다.

TC 본더 4는 HBM4의 고난도 적층 공정에서 요구되는 극한의 정밀도를 구현한 장비다. 기존 세대 대비 본딩 정밀도와 적층 안정성을 크게 높였으며 소프트웨어 기능도 업그레이드해 사용자 편의성까지 개선했다.

특히 업계에서는 차세대 본딩 공정으로 플럭스리스(Fluxless) 방식이나 하이브리드 본더(Hybrid Bonder)가 필요하다는 전망이 있었지만 한미반도체는 기존 TC 본더 플랫폼의 성능을 획기적으로 끌어올리는 방식으로 대응했다. 이를 통해 고객사는 고가의 신규 장비 대비 상대적으로 낮은 구매 비용으로 HBM4 생산에 대응할 수 있게 됐다. 업계에서는 글로벌 메모리 제조사들이 비용·성능 측면에서 우위를 가진 TC 본더 4를 우선 도입할 가능성이 높다고 보고 있다.

HBM4는 현재 양산 중인 5세대 HBM3E 대비 데이터 전송 속도가 약 60% 향상되고 소비 전력은 약 30% 절감된 차세대 메모리다. 최대 16단까지 적층 가능하고 D램 1개당 용량도 24Gb에서 32Gb로 증가했다.

데이터 전송을 위한 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 2배 수준인 2048개로 늘어나, AI 서버 및 데이터센터에서 초고속 데이터 처리 요구를 충족시킨다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 AI 반도체 기업들의 차세대 AI 가속기, 데이터센터용 칩에 필수 부품으로 자리 잡을 전망이다.

한미반도체는 이미 5세대 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 장비 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보하며 기술 리더십을 입증한 바 있다. 이번 HBM4 대응 장비 생산으로 AI 반도체 시대의 메모리 생산 확대 흐름에 적극 대응하겠다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 "TC 본더 4가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "TC 본더 4를 앞세워 글로벌 AI 반도체 생태계에서 장비 시장 리더십을 더욱 강화하겠다"고 밝혔다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여 개 고객사를 확보한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부를 설립해 장비 기술 특허 확보에 주력, 현재까지 HBM 장비 관련 특허만 120여 건을 보유하고 있다.