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한미반도체는 지난해 연결기준 연간 매출 5589억원, 영업이익 2554억원을 기록했다고 3일 밝혔다. 전년 대비 매출은 251%, 영업이익은 638% 늘어난 수치다. 2005년 코스피 시장 상장 때와 비교하면 20년 간 약 8배의 매출 성장이다.
1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 SK하이닉스와 마이크론 등 320여개 고객사를 보유하고 있다. 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원하는 등 독보적인 기술력을 갖췄단 평가를 받는다. 현재 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡(약 2만7083평) 규모로 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고 있다.
한미반도체에 따르면 HBM 생산용 TC본더, 반도체 패키지용 MSVP((마이크로쏘·비전플레이스먼트) 등을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능하다. 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사공정까지 외주 가공 없이 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 보유하고 있다.
회사 측은 "매출 규모가 지속적으로 증가함에도 불구하고, 원자재와 부품의 대량 매수를 통해 고객사에 신속한 납기는 물론 합리적인 가격으로 장비를 제공하며 경쟁사 대비 뛰어난 경쟁력을 갖고 있다"고 설명했다.
한미반도체는 글로벌 HBM 시장이 매년 가파른 성장세를 나타낼 것으로 내다봤다. 이에 따라 자사 TC 본더를 비롯해 FLTC(플럭스리스) 본더, 하이브리드 본더 등을 적기에 공급할 계획이다. AI 시장 확장에 따른 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 시장 성장과 고객사의 요구로 2.5D용 빅다이본더도 고객사에 공급할 방침이다. 유리기판 시장 개화에 대응하기 위해 유리기판 절단용 MSVP도 준비하고 있다.
한미반도체 관계자는 "AI반도체 시장이 다양화되면서 가장 수혜가 되는 분야는 HBM이 될 것"이라며 "한미반도체가 보유하고 있는 고유 기술인 메모리 적층용 어디밴스트 패키지 본더의 수요가 지속적으로 증가할 것"이라고 밝혔다.










