곽동신 한미반도체 회장, 마이크론 HBM 공장 기공식 참석

곽동신 한미반도체 회장(가운데)이 8일 싱가포르 우드랜즈에서 열린 마이크론 신규 HBM 공장 기공식에 참석했다./한미반도체

곽동신 한미반도체 회장이 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)의 싱가포르 신규 HBM(고대역폭메모리) 패키징 공장 기공식에 참석했다.

8일 한미반도체에 따르면 마이크론은 이날 싱가포르 우드랜즈에서 진행한 HBM 패키징 공장 기공식에 곽 회장과 임원진을 초청했다. 이번에 착공하는 공장은 AI 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 고성능 HBM 생산 공장이다. 오는 2027년경 완공될 것으로 예상된다.

현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산 중이며, 이번 싱가포르 HBM 공장을 비롯해 2026년 미국 아이다호주, 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다.

산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다"고 언급했다. 이는 지난해 약 9%대인 HBM 점유율의 2배가 넘는 수치다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산능력은 월 2만장 수준이며, 올해 말까지 월 6만장 규모로 확대할 계획으로 알려졌다.

한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 세계 1위 기업이다. 지난해 4월부터 마이크론에도 납품을 시작해 향후 마이크론의 HBM 증설과 함께 TC 본더 매출 증가가 예상된다.

이용환 CGSI증권 연구원은 최근 보고서에서 "2025년 SK하이닉스와 마이크론이 보다 적극적으로 HBM 생산캐파를 확장할 것"이라며 "이는 한미반도체 TC 본더 매출 증가를 견인하는 결정적인 역할을 할 것"이라고 분석했다.

이어 "특히 마이크론의 HBM 생산캐파 확대와 엔비디아의 데이터센터용 GPU(그래픽처리장치)에 대한 마이크론의 주문 수주로 한미반도체가 큰 수혜를 받을 것"이라고 언급했다.