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한화정밀기계는 지난 11일부터 오는 13일까지(현지시간) 중국 심천에서 개최된 '넵콘 아시아 2023'에 참가했다고 12일 밝혔다. 전시회는 SMT 산업의 주요 기업들과 전문가들이 참석해 인공지능, 자율주행, 사물인터넷 등 정보 통신 기술(ICT) 산업이나 관련 장비에 대한 최신 기술과 동향을 공유하는 자리다.
전시회에서 주력으로 선보인 'HM520W'는 올해 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로, 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응 가능하다. 특히 형태가 다양하고 대형화되고 있는 자동차 전장 및 서버용 전자 부품을 신뢰성 있게 장착하면서도 감속에 따른 생산성 영향을 최소화했다. 기존 슬림형 고속기 'HM520NEO'와의 인라인 연결을 통해 라인 생산성, 범용성을 높여 스마트폰이나 소비자 가전 등 다양한 제품의 대량 양산 라인을 구성할 수 있다.
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한화정밀기계는 중속 칩마운터 시장 점유율 세계 1위를 차지하고 있으나, 고속 칩마운터 시장에서는 후발주자에 속한다. 최근 자동차 전장과 서버 수요가 증가하고 있는 가운데, 와이드 고속 칩마운터로 영역을 넓혀 수익성을 높인다는 목표이다.
석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 "한화정밀기계는 고객이 현재 필요한 최적의 솔루션을 찾고 해결해 고객만족도를 극대화하고 있다"며, "고속 칩마운터 인라인 솔루션과 지능화 SW 솔루션을 기반으로 고객과 함께 만들어가는 스마트팩토리 비즈니스를 확대해 나갈 것"이라고 말했다.











