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| 애플 폴더블폰 예상 이미지. 자료=macrumors / 그래픽=박종규 기자 |
글로벌 칩플레이션(반도체 가격 폭등) 가속화에 따라 삼성전자와 애플 등 스마트폰 제조사들의 고심이 깊어지고 있다. 당장 하반기 폴더블폰 신제품 출시를 앞둔 가운데 부품값 상승에 따른 출고가 인상이 불가피해진 탓이다. 올해 스마트폰 출하량도 13년 만의 역대 최저치를 기록할 것으로 점쳐지면서 매출 부진에 대한 우려도 커지고 있다.
17일 IT매체 맥루머스에 따르면 올해 하반기 애플이 출시할 폴더블폰의 가격은 256GB 346만원, 512GB 390만원, 1TB 433만원으로 예상된다. 애플이 지난해 출시한 '아이폰17' 프로 모델(256GB 179만원)보다 두 배 가까이 높은 가격이다.
이는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP(앱 프로세서) 등 핵심 부품값이 크게 늘어난 영향이다. 앞서 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 2월 DDR4 8Gb 가격은 13달러로 전년 동월(1.35달러)과 비교해 10배가량 올랐다. 낸드플래시도 128Gb MLC 기준 12.67달러로 1년 전보다 5배 뛰었다.
이와 관련해 또 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 2분기까지 800달러 이상 프리미엄 스마트폰에서 D램과 낸드플래시가 원가에서 차지하는 비중이 각각 23%, 18%까지 커질 것으로 전망했다.
샹하오 바이 카운터포인트리서치 수석 애널리스트는 "메모리 가격이 크게 상승한 상황에서 기존의 비용 절감 방식만으로는 효과가 제한적일 수 있다"며 "2026년에는 스마트폰 소매가격 인상이 불가피할 것으로 보이며, 보급형 스마트폰은 약 30달러의 가격 인상, 프리미엄은 150~200달러의 가격 인상이 있을 것으로 전망한다"고 말했다.
한편 카운터포인트리서치는 글로벌 칩플레이션 가속화로 올해 스마트폰 출하량이 전년보다 12% 감소한 11억대를 하회할 것으로 내다봤다. 이는 2013년 이후 역대 최저치다. 카운터포인트리서치는 "신규 메모리 공급이 가동되는 2027년 말 이전에는 (출하량 회복이) 어려울 것으로 보인다"며 "시장 펀더멘털과 교체 주기는 2030년대에 접어들기 전까지 구조적으로 변화된 상태가 지속될 것"이라고 밝혔다.














