“삼성에 그록3 추론칩 맡겼다”… 엔비디아, 파운드리까지 ‘AI 동맹’

'깐부 회동' 이후 공고한 혐력 관계 이어져
삼성 파운드리, 새 '경쟁력'으로 부각
로보틱스 젯슨·NV링크 퓨전 생태계 합류도 다시 주목

"삼성이 우리를 위해 '그록(Groq 3 LPU)' 칩을 제조하고 있습니다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있습니다. 삼성에 감사합니다."

젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 기조연설에서 삼성전자를 생산 핵심 파트너로 짚었다. 주목할 건 삼성의 HBM 등 메모리 뿐 아니라, 파운드리사업부에 AI 핵심이라 할 수 있는 추론을 담당하는 시스템 반도체를 맡겼다는 대목이다. 삼성의 초미세공정 파운드리 사업에 중요한 트랙 레코드가 될 거란 관측이다.

특히 GTC 무대에서 젠슨 황의 공개 호명이 더 주목받는 이유는 최근 삼성전자 HBM 사업의 반등 흐름과 맞닿아 있기 때문이다. 삼성전자는 2016년 업계 최초로 HPC용 HBM2 사업화를 시작하며 고대역폭 메모리 시장을 선도했다. 그러나 AI 붐이 본격화된 2023~2024년, 경쟁사에 주요 고객사를 내주며 HBM 경쟁에서 실기했다는 혹독한 평가를 받았다. 올해 삼성전자는 업계 최고 성능의 동작속도를 확보하고, 최대 13Gbps까지 구현 가능한 HBM4에 이어 이 다음세대인 HBM4E까지 시장에 공개하며 '1위'를 다시 탈환하겠다는 포부를 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(가운데)가 삼성전자 부스를 방문해 황상준 메모리개발담당 부사장(왼쪽), 한진만 파운드리사업부장(사장)을 만났다. 젠슨 황 CEO는 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼(왼쪽부터)에 친필로 서명했다. /삼성전자

16일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하던 중 새로운 추론 칩 그록3 LPU를 삼성이 제조하고 있다고 밝혔다. 엔비디아의 주요 파운드리 파트너는 대만 TSMC로 알려져 있지만, 삼성전자와의 파트너십도 더욱 확대된 것이다.

그록은 엔비디아가 200억달러(약 26조원)를 들여 투자한 AI칩 스타트업이다. 최근 공급난이 심화된 HBM을 탑재하지 않고도 언어 추론에 특화된 LPU를 생산하며, 연산 반도체 내에는 SRAM(정적 램)을 탑재해 지연 시간을 최소화한다. 황 CEO는 현재 삼성 파운드리에서 해당 칩을 생산 중이며 올해 3분기 출하를 예고, 생산 확대에 속도를 내고 있다고 밝혔다.

젠슨 황은 지난해 경주 APEC에서 "삼성전자가 엔비디아의 로보틱스용 AP(젯슨)를 모두 만들고 있다"고 밝힌 바 있다. 또 엔비디아 AI 인프라 개방형 연결 규격인 엔브이링크 퓨전(NVlink Fusion) 생태계에도 합류해 맞춤형 AI 칩 제조 협력을 본격화했다. 이번 GTC에서 그록3 LPU 생산도 맡으며 파운드리 협력이 더욱 견고해졌다는 분석이다.

삼성전자 HBM4E 전시 사진./삼성전자

메모리에서도 삼성전자는 HBM4와, 그 다음세대인 HBM4E를 공개하면서 경쟁력을 과시했다. 삼성전자는 메모리 공급사 중 유일하게 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈(Vera Rubin)에 HBM부터 저전력 디램(DRAM)모듈 소캠2(SOCAMM2), 서버용 고성능 SSD PM1763 까지 모두 탑재한 실물을 선보였다.

소캠2는 저전력 디램 LPDDR5X 기반 차세대 서버용 메모리 모듈로, 기존 대비 향상된 대역폭과 전력 효율이 특징이다. PM1763은 9세대 V낸드와 4나노 기반 컨트롤러를 탑재해 고성능을 구현한다. 단일 공급사가 플랫폼 전체를 아우르는 '메모리 토털 솔루션'을 완성한 것이다.

엔비디아와 삼성전자의 협력은 1999년 삼성 메모리가 엔비디아 GPU에 SDRAM을 공급하며 시작됐다. 이후 HBM2(2015), HBM2E(2019), HBM3(2024)를 거쳐 HBM4 공동 개발로 이어진 메모리 협력의 역사만 25년을 다져왔다. 젠슨 황은 지난해 10월 엔비디아 지포스 GPU 한국 진출 25주년 행사 무대에서 1996년 이건희 선대회장으로부터 직접 받은 편지를 소개하며 한국, 그리고 삼성과의 각별한 인연을 강조하기도 했다.

삼성전자는 메모리·파운드리·시스템반도체(System LSI)·첨단 패키징 역량을 모두 보유한 종합반도체 기업(IDM)으로서, AI 시스템 전체를 뒷받침하는 인프라를 제공할 수 있는 구조를 갖추고 있다. AI 시스템의 성능은 연산 칩 하나의 사양뿐만 아니라 HBM·로직 반도체·첨단 패키징의 결합이 좌우하는 만큼, 삼성전자의 종합반도체역량이 차별화된 경쟁력이 될 수 있다는 분석이다.