인텔, 실리콘 후면 전력 공급 기술 구현 ‘업계 최초’

상호연결 병목현상 증가 문제 해결
테스트 칩으로 셀 활용도 90% 이상

인텔이 실리콘 후면 전력 공급 기술을 구현한다. 사진은 파워비아 테스트 칩. /제공=인텔

인텔이 업계 최초로 실제 제품과 유사한 테스트 칩에 후면 전력 공급을 구현했다. 차세대 컴퓨팅 시대에 걸맞은 성능을 달성했다는 평가다.

9일 인텔에 따르면 파워비아는 파워비아는 현재 칩 설계자들이 직면하고 있는 상호 연결 병목 문제를 업계 최초로 해결한 제품이다. 전력 라우팅을 웨이퍼의 후면으로 이동해 작업영역을 확장할 때 발생하는 상호 연결 병목 현상을 해결한다. 내년 상반기 인텔 20A 공정 노드에 적용할 예정이다.

인텔 20A와 인텔 18A는 파워비아 후면 전력 공급 기술 및 리본펫 GAA 기술을 모두 적용할 예정이다. 후면 전력 공급 기술은 트랜지스터에 전력을 공급하는 완전히 새로운 방식인 만큼 제품의 발열 관리와 버그 제거를 위한 설계에 있어 새로운 도전과제였다.

인텔은 이 문제를 해결하기 위해 리본펫 개발과 파워비아의 개발을 분리해 인텔의 20A 및 18A 공정 노드 기반 실리콘에서 구현할 수 있도록 지원했다.

벤 셀 인텔 기술 개발 부문 부사장은 "파워비아는 시험 공정 노드와 후속 테스트 칩을 사용해 선도적인 공정 노드에 적용될 후면 전력 공급 위험성을 제거할 수 있다"며 "인텔은 후면 전력 공급 기술을 경쟁사 대비 한 발 먼저 시장에 선보일 수 있게 됐다"고 말했다.