[컨콜] 삼성전기 “FCBGA, 2023년 하반기 양산 시작… 매출기여는 2024년”

삼성전기는 26일 2021년 4분기 실적발표 이후 진행한 컨퍼런스 콜에서 “반도체패키지 기판(FCBGA)은 2023년 하반기 양산 시작해서 2024년부터 매출에 본격 기여할 예정”이라며 “추가적 케파 증설은 시장 상황과 수급을 봐서 적절히 대응해 나갈 것”이라고 말했다.