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4일 한미반도체는 곽 회장이 사재로 100억원 규모의 주식을 매수한다고 밝혔다. 취득 예정시기는 다음달 2일로, 장내 취득 예정이다. 취득 완료시 곽 회장 지분율은 33.69%가 된다.
곽 회장은 책임경영 강화 차원에서 사재로 꾸준히 한미반도체 주식을 매수해오고 있다.특히 2026년에만 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원에 이어 이번에 100억원을 추가 매수하며 5회에 걸쳐 총 267억원 규모의 자사주를 매수한 것이다.
곽 회장의 꾸준한 자사주 매수엔 회사의 중장기 성장에 대한 확신이 담겼다는 평가다. 한미반도체는 AI 반도체 시장 성장, HBM과 첨단 AI 패키징 제조시설 투자 확대에 힘입어 매출 성장세를 이어가고 있다.
회사는 지난 2024년에는 매출 5589억원, 2025년에는 매출 5767억원을 기록하며 각각 사상 최대를 경신했다. 올해 3분기까지는 매출 4830억원 수준으로 전년 동기 대비 소폭 적었지만, 4분기 HBM용 TC 본더 관련 매출이 본격 반영되면서 매출 사상 최대치를 재경신할 것이란 관측이다.
특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더 · FC 본더, 그리고 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 공급이 실적 성장을 이끌 예정이다. 또한 우주항공, 스마트디바이스 반도체 공정에 채택되는 'EMI 쉴드' 장비 시장에서도 영향력을 확대하고 있다.
한미반도체는 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했다. 이를 통해 현지 고객에 대한 기술 지원을 강화하고, 미국 반도체 제조시설 투자에 발맞춰 장비 공급을 확대할 계획이다.
한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 이번 주식 추가 매수는 한미반도체의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이자, 최대주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지"라며 "미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고, 지속적인 성장으로 기업가치와 주주가치를 높여 나가겠다"고 밝혔다.
