삼성전기·엔비디아, AI 반도체 기판 증설에 공동 투자…장기 공급계약

부산·세종 사업장 증설 투자
앞선 대규모 투자 일부 담당
엔비디아, 안정적 공급망 확보

삼성전기 수원사업장./삼성전기

삼성전기가 추진 중인 반도체 패키지기판 증설 투자에 엔비디아가 참여한다. 삼성전기는 글로벌 AI 반도체 선두 기업을 장기 고객으로 확보해 투자 안정성을 높이고, 엔비디아는 AI 인프라 확대에 필요한 첨단 기판의 공급 기반을 강화한다.

21일 삼성전기는 엔비디아와 차세대 AI 반도체용 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하고, 올해부터 다년간 AI 반도체와 네트워크 스위치용 패키지기판을 공급한다.

이번 공동 투자는 삼성전기가 앞서 발표한 생산능력 확대 계획에 엔비디아가 참여하는 방식이다. 삼성전기는 지난 7월 올해부터 2040년까지 세종사업장에 8조원, 부산사업장에 15조원을 투자하겠다고 밝혔다. 세종은 AI 서버용 패키지기판 생산시설 확충과 기술 개발을, 부산은 고성능 패키지기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 생산·연구개발 역량 강화를 추진하는 계획이다.

지난달에는 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원을 투입하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 증설 계획도 발표했다. 당시 삼성전기는 글로벌 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장을 바탕으로 설비투자 부담을 낮추고 안정적인 수요를 확보하겠다고 설명했다.

엔비디아와의 협력은 이러한 고객 연계 투자 전략을 구체화하는 행보다. 삼성전기는 생산시설 확대와 장기 공급을 연결해 고부가 기판 사업을 키우고, 엔비디아는 기판 공급처와 생산능력을 선제적으로 확보할 수 있게 됐다.

공급 대상은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 사이의 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 기판이다. 삼성전기는 올해를 기점으로 엔비디아향 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가해, 2028년에는 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상했다.

AI 반도체용 기판은 면적이 커지고 층수가 늘어날수록 제조 난도가 높아진다. 신호 손실을 줄이는 미세 회로와 열에 의해 기판이 휘는 현상을 억제하는 기술이 핵심이다. 삼성전기는 기판 내부에 MLCC와 실리콘 캐패시터를 내장해 전력 노이즈를 줄이고 전력 효율을 높이는 기술도 적용한다.

장덕현 삼성전기 사장은 "당사가 축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합하겠다"며 "엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 말했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다"고 밝혔다.