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이러한 우려를 안고 찾은 올해 반도체대전에서는 국내 업체들이 경쟁력을 이어가기 위해 어디에 힘을 쏟고 있는지 살펴볼 수 있었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 시대에 필요한 메모리와 차세대 기술을 전면에 내세웠습니다. 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하고 전달하는 기술부터 저장 공간의 한계를 극복하려는 시도까지, 전시의 초점은 AI 시스템의 성능을 높이는 데 맞춰져 있었습니다.
현장에서 떠올린 질문은 '중국이 얼마나 따라왔느냐'와 함께 '한국 기업이 앞서 있는 지점은 무엇이냐'였습니다. 중국 업체의 출하량 순위가 높아지고 새로운 기술이 공개될 때마다 추격 속도에 관심이 쏠립니다. 그러나 제품을 개발하는 것부터 고객이 요구하는 품질로 대량 생산하고 꾸준히 공급하는 것까지는 여러 단계를 거쳐야 합니다. 고부가 시장의 경쟁력을 가르는 차이도 이 과정에서 드러납니다.
카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 올해 2분기 낸드 출하량 기준 세계 3위에 올랐습니다. 매출 점유율 역시 지난해 1분기 9%에서 올해 1분기 14%로 높아졌습니다. 중국 업체의 영향력 확대를 보여주는 수치입니다. 다만 같은 자료에서도 향후 핵심 과제로 중국 밖 기업용 SSD 고객 확보를 꼽았습니다. 물량 확대를 바탕으로 고부가 시장에서도 입지를 넓힐 수 있는지가 다음 시험대인 셈입니다.
기업용 SSD는 데이터를 많이 저장하고 빠르게 읽는 성능에 더해 장기간 안정적으로 작동해야 합니다. 고객사의 시스템에서 신뢰성을 검증받고, 문제가 생겼을 때 대응하며, 필요한 물량을 일정한 품질로 공급해야 합니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 고객에게 제품을 공급하며 축적한 경험은 이러한 경쟁에서 중요한 자산입니다.
AI 메모리에서도 살펴볼 지점은 많습니다. 고대역폭메모리(HBM)는 D램을 높이 쌓는 기술과 이를 연결하는 패키징, 발열과 전력 관리 등을 함께 풀어야 하는 제품입니다. 고객의 AI 반도체와 결합했을 때 요구 성능을 구현하는 능력도 필요합니다. 개별 기술의 개발 소식과 실제 고객 시스템에 들어가는 제품의 경쟁력을 함께 따져봐야 하는 이유입니다.
차세대 D램 역시 공개 시점만으로 승부를 판단하기는 어렵습니다. 새로운 구조가 제시됐더라도 실제 생산 과정에서 충분한 수율과 원가 경쟁력을 확보할 수 있는지 확인해야 합니다. 중국의 개발 속도가 빨라졌다는 사실과 국내 업체의 양산 경쟁력이 곧바로 따라잡혔다는 판단 사이에는 구체적인 검증이 필요합니다.
현장에서 만난 송재혁 삼성전자 사장에게 4F² 개발에 관해 묻자 "열심히 하고 있다"는 답이 돌아왔습니다. 짧은 답변이었지만 국내 업체 역시 차세대 기술을 준비하고 있다는 점을 확인할 수 있었습니다. 다만 이 한마디만으로 개발 수준이나 양산 시기를 가늠할 수는 없습니다. 중국 업체에 적용하는 기준처럼 국내 업체의 기술도 실제 제품과 양산 성과로 평가해야 할 것입니다.
중국의 추격을 가볍게 볼 수는 없습니다. 낸드에서 쌓은 기술과 생산 경험이 다른 제품으로 확장되고, 중국 내 고객 기반을 통해 사업을 키운다면 경쟁 압력은 더욱 커질 수 있습니다. 지금 남아 있는 진입 장벽이 앞으로도 같은 높이로 유지된다고 장담하기도 어렵습니다.
