삼성전기, AI 반도체 기판 생산 대폭 늘린다…세종사업장에 4조 투자 단행

FCBGA 생산 능력 확대 위해 증설 투자 결정
오는 2028년까지 투자…같은해 9월부터 가동
장덕현 사장의 고부가 중심 사업 재편 전략
안정적 수요 확보로 사업 경쟁력 더 강화할듯

올해 3월 열린 정기 주주총회에서 장덕현 삼성전기 사장이 발언하고 있다. /연합뉴스

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 시장 수요에 대응하기 위해 4조원 이상의 투자를 단행한다. 이는 단일 제품 기준 역대 최대 규모다. 장덕현 사장의 AI 서버 중심 고부가 사업 재편이 속도를 내고 있다는 평가가 나온다.

28일 삼성전기는 세종사업장 FCBGA 생산능력 확대를 위해 4조2700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 투자 기간은 이달부터 오는 2028년 5월까지다. 삼성전기는 같은 해 9월부터 신규 생산라인을 가동하며 양산하겠다는 계획이다.

FCBGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판이다. AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로, 일반적인 기판보다 면적이 넓고 층수도 높이며 고도화하고 있다.

삼성전기는 FCBGA를 새로운 성장동력으로 삼고 지난 2021년부터 조 단위의 투자를 이어오고 있다. 지난 2022년엔 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 들어간 상태다. 올해까지 고부가 FCBGA 비중을 50% 이상으로 끌어올리겠다는 게 삼성전기 목표다.

실제로 실적도 견인하고 있다. 삼성전기는 지난해 매출 11조3145억원, 영업이익 9133억원이라는 기록적인 성적을 거뒀다. 고부가 FCBGA 수요 확대에 적극적으로 대응한 결과다. 올해 2분기 역시 FCBGA 영향으로 패키지솔루션 매출만 7716억원으로, 지난해 같은 기간보다 37% 늘었다.

삼성전기의 이번 투자는 장 사장이 추진해 온 사업 재편의 연장선에 있기도 하다. 장 사장은 지난 3월 정기 주주총회에서 AI 서버와 전장, 휴머노이드를 중심으로 사업구조를 전환하겠다고 밝혔다. 당시 장 사장은 AI 서버용 반도체 기판 생산과 관련해 "현재 생산능력보다 고객 요구가 50% 이상 많다"며 "생산성 개선과 수율 향상으로 대응하고, 일부 보완 투자와 공장 확대를 계획하고 있다"고 했다.

삼성전기는 이번 투자를 계기로 고부가 반도체 기판 수요에 더 적극적으로 나서겠다는 방침이다. 특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기적인 협력을 기반으로 추진돠는 만큼 고객사의 투자금 지원과 함께 물량이 보장된다. 이에 안정적인 수요 확보에 따라 삼성전기의 사업 경쟁력도 더욱 강화될 것이란 관측이 나온다.

장 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.