AI 메모리 폭증… SK하이닉스, 청주에 19兆 첨단 패키징 거점

올해 4월 착공 2027년 말 완공 목표
7만평 부지에 패키징·테스트 팹 P&T7
HBM4 양산 대비한 어드밴스드 패키징 전·후공정 통합 반도체 클러스터 완성

SK하이닉스가 쏟아지는 AI 메모리 주문에 19조원을 들여 충북 청주에 대규모 첨단 패키징 공장을 새로 짓기로 했다. 차세대 고대역폭 메모리 HBM4 양산을 앞두고 반도체 칩을 최종 제품으로 완성시키는 '패키징', 소위 후공정 역량을 끌어올리는 중이다.

13일 SK하이닉스는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만평 부지에 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 구축한다고 밝혔다. 총 투자 규모는 약 19조원으로 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다. P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 최종 제품으로 완성하고 품질을 검증하는 패키징·테스트(Package & Test) 시설로, HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 공정을 담당하게 된다.

최근 AI 확산으로 HBM 수요가 빠르게 늘어나면서 메모리 업체 간 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 이번 투자는 AI 메모리 수요의 구조적 성장에 대한 대응 차원에서 이뤄졌다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면 글로벌 HBM 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 30% 이상 성장할 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 구조인 만큼 전공정뿐 아니라 패키징 기술 완성도가 실제 공급 경쟁력을 좌우하는 요소로 꼽힌다.

청주 P&T7은 차세대 전공정 팹 M15X와의 연계를 전제로 추진된다. M15X는 SK하이닉스가 HBM을 포함한 차세대 D램 생산 능력 확대를 위해 조성 중인 신규 전공정 팹으로 총 투자 규모는 약 20조원에 달한다. 회사는 M15X를 통해 HBM3E 이후 세대 제품과 HBM4까지 대응 가능한 생산 기반을 확보한다는 계획이다. M15X는 기존 계획보다 일정을 앞당겨 지난해 10월 첫 장비 반입을 시작했으며 올해 상반기부터 HBM 등 차세대 D램 양산에 돌입할 예정이다.

6세대 메모리인 HBM4에서도 SK하이닉스는 이미 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다. HBM4는 올해 공급 물량에 대해 주요 고객사와의 계약을 모두 마친 상태다. 특히 지난해 4분기부터 HBM4 웨이퍼 투입이 시작되면서 본격적인 양산 단계에 진입한 것으로 알려졌다.

P&T7을 청주에 구축하기로 한 배경에는 생산 효율성뿐 아니라 기존 반도체 인프라와의 시너지 효과도 작용했다. 청주에는 이미 낸드 플래시를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이다. 여기에 M15X와 P&T7까지 더해지면 낸드, D램, HBM 생산과 첨단 패키징을 아우르는 통합 반도체 클러스터 체계가 완성된다.

이번 투자로 SK하이닉스는 경기 이천과 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 어드밴스드 패키징 거점을 총 세 곳으로 확대하게 된다. 지역별 역할을 분담하는 동시에 글로벌 AI 메모리 공급망 대응력을 높이기 위한 포석으로 해석된다.

SK하이닉스의 이번 행보는 앞서 이재명 대통령이 언급한 신규 반도체 생산시설의 지방 구축 필요성과도 맞닿아 있다. 최근 반도체 클러스터의 지역 분산 필요성이 거론되는 가운데 SK하이닉스와 삼성전자의 대규모 투자가 진행 중인 용인 반도체 클러스터의 전력 공급 문제가 부각되면서 생산시설 입지 다변화에 대한 논의도 이어지고 있다. SK하이닉스는 "정책과 기업 투자가 조화를 이룰 때 반도체 산업의 경쟁력이 강화될 수 있다"며 "안정적이고 지속가능한 투자를 통해 국가 산업 발전과 지역 경제 활성화에 기여해 나가겠다"고 밝혔다.