곽동신 한미반도체 회장, 하이브리드 본더 도입 소식에 “과도한 대응”

HBM4·5 생산 도입은 '우도할계'
TC 본더로 충분히 제조 가능 강조
2027년 말 출시 목표로 개발 중

곽동신 한미반도체 회장이 차세대 HBM 생산에 있어 고가의 하이브리드 본더 도입은 과도한 대응이라고 밝혔다./한미반도체

곽동신 한미반도체 회장이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산에 있어 고가의 하이브리드 본더 도입은 과도한 대응이라고 일축했다.

15일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 "HBM4와 HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 '우도할계(牛刀割鷄)'에 해당한다"며 일부에서 제기된 전환 가능성에 선을 그었다.

'우도할계'는 소 잡는 칼로 닭을 잡는다는 뜻으로, 작은 일에 과도한 수단을 쓰는 것을 비판하는 사자성어다. 곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로, 한미반도체의 TC 본더보다 두 배 이상 고가"라며 "JEDEC가 지난 4월 AI 반도체 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5도 TC 본더로 충분히 제조 가능하다"고 설명했다.

이어 "고객들이 두 배 이상 비싼 하이브리드 본더를 선택할 이유가 없다"며 기존 장비로 충분하다는 점을 강조했다. 한미반도체는 현재 엔비디아향 HBM3E용 TC 본더 시장에서 약 90%의 점유율을 차지하고 있으며 2027년까지 HBM4와 HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 하고 있다.

곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비"라며 "JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다"고 언급했다.

다만 HBM6 시장에 대비해 하이브리드 본더 개발은 이미 진행 중이다. 곽 회장은 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발하고 있다"며 "시장을 선제적으로 준비해 기술 우위를 지속적으로 확보할 계획"이라고 밝혔다. 또 빠르면 연내에 플럭스리스 본더도 출시할 예정이라고 덧붙였다.

자체 생산 체계도 경쟁력 요소로 부각됐다. 곽 회장은 "설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 전 공정을 인하우스(In-house)로 운영하고 있다"며 "기술 혁신, 생산 최적화, 비용 절감에서 다른 장비업체가 따라오기 힘든 차별화된 경쟁력을 갖췄다"고 말했다.

또한 "AI 시장 확대와 함께 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있다"며 "이러한 흐름에 대응해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 밝혔다.

한편 업계에 따르면 LG전자 생산기술원은 최근 HBM용 하이브리드 본더 장비 개발에 착수했다. 하이브리드 본더는 기존 열압착(TC) 방식보다 칩 적층 간격을 줄여 더 얇고 고성능의 패키징이 가능해 차세대 AI 반도체에 필수적인 기술로 꼽힌다. 현재 네덜란드 베시(VSI), 미국 어플라이드머티어리얼즈 등이 선도하는 시장이기도 하다.