SKC, 美반도체 패키징사 ‘칩플렛’에 투자…지분 12% 확보

AMD 분사 기술기업 '칩플렛' 시리즈B 펀딩에 투자자로 참여
고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업과 시너지 효과 기대

/SKC

SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛(Chipletz)'에 투자한다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로, 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 약 5년 만인 2021년 분사한 기업이다. 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다.

SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어 올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다. SKC는 미국 조지아주에 1단계 생산시설을 건설 중으로 연말 완공을 앞뒀다.

반도체 산업에서는 선폭을 좁혀 용량을 늘리는 미세공정이 한계에 다다르면서 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 시장의 중요성이 커지는 추세다. SKC는 투자사 SK엔펄스를 통해 CMP패드, 블랭크 마스크 등 반도체 전공정용 고부가 부품사업을 확장하고 있다. 회사는 반도체 글라스 기판 상용화 추진과 패키징 테스트 장비 기업인 ISC 인수에 이어, 이번 칩플렛 투자로 미래 패키징 사업 기반을 대폭 강화하게 됐다.

SKC는 이번 투자를 통해 칩플렛과 반도체 패키징 분야의 강력한 파트너십을 구축할 것으로 기대한다. SKC의 글라스 기판 생산 역량에 더해 칩플렛의 기술, 고객사 네트워크 기반 등을 활용해 차별적인 '반도체 패키징 솔루션 생태계'를 구축한다는 계획이다. 양사는 연구개발 및 미국 반도체 산업 지원법 대응 등도 힘을 모아 진행한다.

SKC 관계자는 "글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다"며 "SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 '게임 체인저'가 될 것"이라고 말했다.