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삼성전자, 2027년 1.4나노 양산… TSMC와 기술경쟁 격화

삼성전자, 2027년 1.4나노 양산… TSMC와 기술경쟁 격화

기사승인 2022. 10. 04. 10:03
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파운드리 포럼서 발표… 비모바일 매출 비중도 50% 이상 확대
美 테일러 공장 2라인 건설… 생산시점 앞당겨 수요 대응키로
삼성
10월 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있는 모습. /제공 = 삼성전자
삼성전자가 2025년 2나노미터(10억분의 1m), 2027년 1.4나노 공정의 파운드리 양산을 선언했다. TSMC도 구체화 하지 못한 로드맵을 한 발 먼저 내놓은 셈이다.

삼성전자가 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)'를 열고 이같은 내용의 파운드리 신기술과 사업 전략을 최초 공개했다.

3년만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다.

이날 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라고 강조하며 "삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 말했다.

삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 지난 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작하면서 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다.

삼성은 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 현재 3나노 공정에 들어간 TSMC 역시 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만 구체적인 계획은 밝히지 않은 상태다.

삼성은 현재 양산 중인 3나노 GAA 기술에 독자적 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.

삼성전자는 또 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워가기로 했다. 현재 모바일에 집중된 매출을 고성능 컴퓨팅(HPC)과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략한다는 계획이다.

삼성전자는 지난 6월 세계최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고 있다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션은 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획이다. 평택·화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고 화성·기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.

특히 삼성전자는 앞으로 '쉘 퍼스트(Shell First)' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다. '쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제적으로 건설하고 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다. 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 '쉘 퍼스트'에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.

한편 삼성전자는 3일(현지시간) 미국(실리콘밸리)을 시작으로, 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 각 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획이다. 또한 오프라인 참석이 어려운 글로벌 고객을 위해 21일부터 온라인으로도 행사 내용을 공개할 예정이다.


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