쉬궈진 부사장이 이끌고 있다고도 전해
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9일 업계에 따르면 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 지난 6일(현지시간) 소식통 2명을 인용해 TSMC가 엔비디아 요청에 따라 3차원(3D) D램 생산 계획 수립에 착수했다고 보도했다.
TSMC가 메모리 칩 부족에 따라 엔비디아 등이 추가 공급처를 찾기 시작하자 첨단 메모리 칩 제조 사업 진출을 검토했다고 전했다. 신규 공장 건설과 기존 공장 인수를 모두 검토 중이라고 했다.
현재 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 이끌고 있다고도 했다. 쉬 부사장은 마이크론 대만 법인을 이끈 바 있다.
다만 디인포메이션은 메모리 시장 특성에 따라 TSMC가 계획을 미룰 수 있다고도 전했다. 앞서 TSMC는 성명에서 "시장 소문이나 추측에는 논평하지 않는다"며 "TSMC는 항상 핵심 사업인 전업 파운드리에 집중한다"고 밝혔다.










