생산 60대→80대 확대…설비 투자 20% 증가
초복잡 공정·고비용 장비…공급망 제약 지속
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ASML은 올해 연간 매출 전망을 420억~470억달러로 상향하고, 설비 투자도 20% 늘리며 공급망 협력을 강화하고 있다. 다만 수백 개 협력사 부품으로 구성된 공정 복잡성, 전문 인력 부족, 고객사 클린룸 확보 지연이 AI 경쟁의 잠재적 병목 변수로 지목되고 있다.
◇ 빅테크 6000억달러 투자…ASML, 극자외선 노광 장비 생산 목표 단계적 확대
마이크로소프트(MS)·메타 플랫폼스·아마존·구글 등 미국 빅테크(대형 기술기업) 4사가 올해에만 AI 인프라 구축에 6000억달러 이상의 설비 투자를 계획하면서 대만 TSMC 등 반도체 파운드리 업체들의 투자 가속화로 이어져 ASML 장비에 대한 업계 전반의 수요가 급증하고 있다고 WSJ는 전했다.
크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 이달 매출 가이던스를 상향하며 "우리는 고객들의 병목이 되고 싶지 않다"고 말했다.
번스타인리서치의 데이비드 다이 선임 애널리스트는 "고객사 모두가 '가능한 한 많은 장비를 달라, 내년에는 더 필요하고, 2028년에는 훨씬 더 필요하다'고 요청하고 있다"고 밝혔다.
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ASML의 표준형 저개구수(Low-NA) EUV 머신 생산 대수는 2020년 31대·2021년 42대·2022년 40대를 거쳐 2023년 53대로 일시 증가한 뒤 2024년 42대·2025년 44대로 조정됐으며, 올해 최소 60대·내년 최소 80대로 증가할 전망이라고 WSJ가 ASML 자료를 인용해 보도했다.
ASML은 올해 부동산·인프라·설비에 전년도 대비 약 20% 증가한 약 22억달러를 투자할 계획이다. 연간 매출도 전년도 380억달러 이상에서 올해 420억~470억달러로 상향 전망됐다. ASML은 공급 확대 속도를 높이기 위해 엔지니어를 증원하는 동시에 의사결정 가속을 위해 리더십 직책을 축소하는 조직 개편도 병행하고 있다고 WSJ는 전했다.
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다만 ASML의 고급형 노광(lithography) 장비는 통학버스 크기에 달하며 수백 개 협력사 부품으로 구성돼 조립에만 수개월이 소요되는 데다, 단 한 입자의 먼지만으로도 전체 생산 공정이 중단될 수 있어 생산 확대가 쉽지 않다고 WSJ는 짚었다.
반도체 리서치 업체 세미애널리시스의 제프 코크 애널리스트는 "비싸고 복잡한 공급망을 가진 장비를 만드는 특성상 빠르고 쉽게 생산을 늘릴 수는 없다"고 말했다.
ASML은 협력사들과의 정례 회의를 통해 동일한 속도로 확장 준비를 갖추도록 조율하고 있으며, 로저 다센 최고재무책임자(CFO)는 이를 '건강한 동료 압박'이라고 표현했다고 WSJ는 전했다.
ASML은 신규 판매 외에 기존 장비 업그레이드 서비스와 시간당 웨이퍼(wafer·반도체 원판) 생산량 10장 증가 등 기술 개선으로도 수요에 대응하고 있다고 WSJ가 보도했다.
◇ 인력 부족·고객사 클린룸 확보·차세대 장비 비용…3중 병목 변수
ASML이 직면한 또 다른 제약으로는 전문 인력 부족, 고객사 클린룸 건설 지연, 차세대 장비의 높은 비용이 꼽힌다. 네덜란드 남부 지역의 인재 풀이 이미 ASML과 협력사들에 의해 소진된 상태여서, 협력사 인력을 서로 빼가는 상황을 피하기 위해 대학 및 해외에서 후보자를 발굴하고 있으며, 고객사들도 거대한 장비를 수용할 클린룸 건설과 전력 확보가 별도의 병목 구간이 되고 있다고 WSJ는 전했다.
차세대 고개구수(High-NA) EUV 장비는 대당 4억달러 이상으로 추정된다. 한 TSMC 임원은 "비용 부담을 이유로 가능한 한 오래 표준형 EUV를 사용하겠다"고 밝혔다.












