머스크 “테슬라 AI5 설계 완료”…삼성·TSMC 생산·AI6 단독 수주 구도

AI5 테이프아웃 완료…삼성·TSMC 생산 분담
AI6 삼성 단독 수주 예정·도조3 병행…12월, 테이프아웃
자율주행·로봇 옵티머스 적용 확대

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 소셜미디어(SNS) 엑스(X)를 통해 공개한 테슬라 인공지능(AI) 칩 'AI5'/ 자료=테슬라,연합 그래픽=박종규 기자

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 소셜미디어(SNS) 엑스(X)를 통해 테슬라 인공지능(AI) 칩 'AI5' 설계를 완료했다고 밝혔다.

자율주행과 로봇을 축으로 한 테슬라의 반도체 내재화 로드맵이 구체화 단계에 들어선 것으로 평가된다. AI5는 삼성전자와 대만 TSMC가 생산을 분담하고 차세대 AI6는 삼성 단독 생산으로 전환되는 것으로 전해졌다.

◇ 머스크 "AI5 테이프아웃 완료"…삼성·TSMC 생산 분담 확인

머스크는 이날 엑스를 통해 "테슬라 AI 칩 디자인 팀의 AI5 테이프아웃(tape-out)을 축하한다"고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계를 마치고 파운드리에 전달하는 단계로 시제품 생산의 첫 단계다.

머스크는 "삼성전자와 TSMC에 감사한다"며 이 칩 생산의 협력 구조를 확인했다. 삼성전자와 TSMC가 생산을 분담하는 구조는 공급망 리스크 분산 전략으로 해석된다.

머스크는 AI5가 "역사상 가장 많이 생산될 AI 칩 중 하나"라며 이 칩이 대량으로 생산될 것임을 시사했다.

◇ AI5, 자율주행·옵티머스 탑재…제3자 하드웨어 의존도 축소

AI5는 완전자율주행(FSD) 차량과 휴머노이드 로봇 '옵티머스(Optimus)'에 적용될 차세대 칩이다. 이 칩은 테슬라가 제3자 하드웨어 의존도를 줄이기 위해 개발한 자체 반도체 시리즈의 핵심이다. 테슬라는 자체 연산 역량 확보를 통해 AI 시스템 통제력을 강화하려는 흐름을 보이고 있다.

◇ AI6 삼성 단독 수주 예정·도조3 병행…테이프아웃 12월 제시

아울러 머스크는 "AI6와 도조3(Dojo 3) 등 칩이 개발 중"이라고 밝혔다. AI6는 삼성전자가 단독 생산을 맡을 예정이며, 테이프아웃 시점으로 올해 12월이 제시된 바 있다.

AI5의 공동 생산 구조에서 AI6 단독 수주로 전환되며 삼성전자의 역할이 확대되는 구도다. 이는 테슬라 반도체 로드맵이 복수의 차세대 칩으로 확장되는 단계임을 의미한다.

◇ 머스크, TSMC 대신 TSC 태그 실수…TSMC "인간은 실수할 수 있다"

머스크는 게시물에서 TSMC 대신 TSC(Taiwan Semiconductor)를 잘못 태그했다. TSMC가 공식 엑스 계정을 운영하지 않는 점이 혼선 원인으로 지목됐다. TSMC는 "인간은 실수할 수 있다. 괜찮다"고 응수하며 상황을 수습했다.