엔비디아 새 비전 낸다… ‘HBM 동행’ 삼성·SK하닉도 기대

현지시간 16일 美 새너제이서 개막
삼성·SK, 세션 직접 참여해 비전 설명
'AI동맹' 지속…베라루빈 이어 차세대 협력도 관심

젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시간) 열리는 GTC2026에서 AI 및 가속 컴퓨팅, 인프라 구축에 필요한 파트너 생태계를 공개할 방침이다. /자료=엔비디아 그래픽=박종규 기자

엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026' 개막으로 고대역폭메모리(HBM) 공급사 수혜를 기대하는 목소리가 나온다. 올해는 특히 차세대 칩부터 데이터센터, AI에이전트, 로보틱스에 이르는 전방위 AI 전략을 공개할 것으로 전망돼 HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 뿐만 아니라 피지컬 AI 협력을 기대하는 기업들에 대한 기대감도 커지고 있다.

16일 로이터통신 등 외신에 따르면 이번 행사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 현세대 루빈부터 차세대 파인만까지 공개하면서 추론 및 에이전틱 AI, 네트워킹, AI 팩토리 인프라를 강조할 것으로 예상된다. 특히 오픈AI·메타 등 주요 고객사들의 자체 AI 칩 개발이 가속화되는 가운데, 올해 GTC는 더욱 중요한 무대가 될 것이란 관측이다.

특히 반도체·소프트웨어 전문 기관 서밋 인사이트 그룹은 엔비디아의 현재 AI 칩 시장 점유율이 훈련·추론 모두에서 90% 이상이지만, 맞춤형 ASIC 칩이 본격화되는 2027년부터는 점유율이 하락할 수 있을 것으로 내다봤다고 로이터는 보도했다. 앞서 구글은 TPU, 메타는 MITA 등의 자체 칩 개발을 공식화한 바있다. 다만 이는 AI 인프라 투자 확대 기조로 이어지면서 결국 HBM 수요 강세로 이어질 것이란 분석이다.

여기에 최근 엔비디아는 중화권으로도 칩을 공급할 것으로 알려지면서 수요를 견인하는 변수가 될 것으로 보인다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 틱톡 모회사 바이트댄스가 말레이시아 클라우드 업체 아올라니와 협력해 엔비디아 블랙웰 시스템 약 500개, B200 칩 총 3만6000개를 현지에 구축하는 방안을 추진 중이다. 투자규모는 25억 달러(약 3조6000억원)로, 동남아시아 지역 내에 AI컴퓨팅 인프라를 분산·구축하려는 중국 빅테크 기업의 역외 투자도 수요를 빠르게 키울 것이라 관측이다.

수요 확대는 설비투자 증가로도 이어지고 있다. 같은 날 닛케이아시아는 시장조사업체 트렌드포스 데이터를 인용해 한국·대만·일본·중국의 주요 반도체 제조사와 후공정 업체들이 2026년 합계 1360억달러(약 197조원)를 웃도는 설비투자를 예정하고 있으며, 이는 전년 대비 25% 이상 증가한 규모라고 보도했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 올해 투자 확대 방침을 밝혔다.

시장에서는 이번 GTC를 계기로 삼성전자·SK하이닉스의 HBM4 공급 물량이 확정되면서 수익성 개선이 본격화할 것으로 보고 있다. 양사는 이번 GTC에 발표자로도 직접 참여하며 협력관계를 확실히 드러낸다.

삼성전자는 18일(현지시간) 'AI 에이전트 기반 반도체 제조 혁신' 세션에서 AI와 디지털 트윈을 활용해 설계·공정·팹 운영을 최적화하는 사례를 공개한다. 5만개 이상의 엔비디아 GPU로 구동되는 삼성의 AI 팩토리 인프라도 소개할 예정이다. 별도 세션에서는 HBM4·HBM4E와 차세대 스토리지 기술을 엔비디아 루빈 플랫폼에 최적화하는 아키텍처 전략도 발표한다.

SK하이닉스는 'HBM4가 LLM 서빙 효율을 어떻게 높이는가' 세션을 통해 HBM4의 대역폭·용량 확대가 추론 지연 시간 단축과 처리량 향상으로 직결된다는 실증 데이터를 공개한다. 아울러 제조업 혁신을 주제로 한 엔비디아 주관 패널 세션에도 참여해 AI·로보틱스·시뮬레이션 기반의 스마트팩토리 전환 사례를 지멘스·ABB로보틱스 등 글로벌 기업들과 함께 논의할 예정이다.