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트럼프, 미·중 정상회담에서 “블랙웰 논의 없었다”

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이정은 기자

승인 : 2025. 10. 30. 17:31

USA-TRUMP/XI <YONHAP NO-4397> (REUTERS)
도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이30일 한국 부산에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 기간 중 양자 회담을 마치고 자리를 떠나며 대화를 나누고 있다./로이터 연합
도널드 트럼프 미국 대통령은 30일 있었던 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담에서 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 블랙웰 칩에 대한 논의는 없었다고 밝혔다.

미국으로 돌아가는 에어포스원에서 트럼프 대통령은 기자들에게, 시진핑 주석과 반도체에 대해 논의했으며 중국이 "엔비디아와 다른 회사들과 칩 구매에 관해 이야기할 것"이라고 밝혔다. 다만 블랙웰에 대한 논의는 없었다고 덧붙였다.

중국에 대한 엔비디아 칩 공급 문제는 미국과 중국 사이의 주요 갈등 요인이었다.

미국 정부는 중국의 기술 발전, 특히 군사적으로 활용될 수 있는 모든 분야의 발전을 제한하기 위해 엔비디아의 가장 진보된 AI 칩 수출을 통제하고 있다.

앞서 로이터통신은 엔비디아가 최신 블랙웰 설계를 기반으로 하면서도, 중국에 판매가 허용된 H20 모델보다 더 강력한 중국 전용 신형 칩을 개발해 왔다고 전했다.

중국 민간 기업들이 개발 중인 칩에 관심을 보이고 있지만, 중국 정부는 화웨이와 같은 중국 칩 제조업체를 육성하고 있다고 로이터는 전했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 중국의 입장 때문에 최신 칩에 대한 수출 허가를 신청하지 않았다고 밝혔다. 그는 "그들(중국)은 현재 엔비디아를 원하지 않는다"라며 미국 기반 연구 개발에 자금을 지원하기 위해서는 중국 시장에 대한 접근이 필요하다고 덧붙였다.

트럼프 대통령은 "그건 시 주석과 엔비디아 간의 문제지만, 우리는 일종의 중재자, 또는 심판관 역할을 한다"고 말했다.
이정은 기자

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