[컨콜] 삼성전자 “HBM4, 출하 준비 마쳐…증산 가능성 검토 중”

/연합

삼성전자는 30일 진행된 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 개발 단계부터 고객의 높은 성능 요구를 반영했고 현재 고객사 과제 일정에 맞춰 양산 출하 준비를 마친 상태"라며 "HBM4 수요 또한 높아질 것이고 1c 나노 캐파에 필요한 투자를 적극적으로 해나갈 계획"이라고 밝혔다.

이어 "내년 HBM 판매는 올해 대비 대폭 확대를 수립했고 계획분에 대한 고객 수요도 이미 확보했으나 추가적인 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중이다"라고 전했다.