엔비디아 최신 AI 칩 ‘블랙웰’ 미국 생산 시작…“트럼프 비전 실현”

TSMC 애리조나 공장서 첫 양산
젠슨 황 "제조업 미국으로 되돌려"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2025년 1월 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 국제가전제품박람회(CES)에서 초고성능 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨팅 시스템 '그레이스 블랙웰 NV링크72'를 소개하고 있다./AFP 연합

엔비디아가 최신 인공지능(AI) 칩 '블랙웰(Blackwell)'의 웨이퍼(반도체 기판)를 미국에서 생산하기 시작했다.

엔비디아는 17일(현지시간) 자사 블로그를 통해 이를 알리며 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이날 애리조나주 피닉스에 있는 파운드리(반도체 위탁생산)업체 TSMC의 제조시설을 방문해 블랙웰의 미국 최초 양산을 축하했다.

그는 축하 행사에서 "이 순간은 여러가지 이유로 역사적"이라며 "최근 미국 역사에서 가장 중요한 단일 반도체 칩이 자국 내에서 세계 최고 수준의 파운드리기업 TSMC에 의해 제조되는 것은 이번이 처음"이라고 밝혔다.

이어 "이것이 도널드 트럼프 미국 대통령의 재산업화 비전 실현"이라며 "제조업을 미국으로 되돌리고 일자리를 창출하며 세계에서 가장 중요한 제조산업이자 핵심 기술산업을 다시 일으키는 것"이라고 강조했다.

블랙웰 그래픽처리장치(GPU)는 AI 추론 분야에서 탁월한 성능, 투자 대비 높은 수익, 우수한 에너지 효율을 제공하는 것이 특징이라는 설명이다.

TSMC의 4㎚(나노미터)급 공정이 사용됐으며 앞선 세대인 호퍼보다 연산 효율을 높여 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화됐다.

레이 청 TSMC 애리조나 CEO는 "애리조나에 도착한 지 불과 몇년 만에 첫번째 미국산 엔비디아 블랙웰 칩을 납품하게 된 것은 TSMC의 저력을 보여주는 일"이라고 자찬했다.

그는 소감으로 "이 이정표는 엔비디아와 30년에 걸친 기술 협력의 토대 위에 세웠고 TSMC 애리조나 공장 가동을 가능하게 한 우리 직원들과 현지 파트너들의 흔들림 없는 헌신 덕"이라고 말했다.