삼성전자 실적 반등 하반기로 미뤄졌다…2분기 ‘어닝쇼크’ 예상

HBM 납품지연·파운드리 적자 등 영향
3분기부터 실적 반등 예상
HBM3E 공급 확대·10나노 6세대 D램 양산 돌입

삼성전자 화성캠퍼스 반도체 생산라인. /삼성전자

삼성전자의 2025년 2분기 실적이 시장 기대를 크게 밑돌며 '어닝 쇼크' 수준일 것으로 전망된다. HBM(고대역폭메모리) 공급 지연, 파운드리 적자, 낸드 부진 등 복합 악재가 겹치면서 주요 사업 부문의 수익성이 줄줄이 악화됐다. 실적 반등은 하반기부터 본격화될 것으로 예상된다.

3일 업계에 따르면 삼성전자는 다음 주 2분기 잠정실적을 발표한다. 증권가 컨센서스에 따르면 삼성전자의 2분기 매출은 70조원대 중반 영업이익은 5조원대 중반에서 6조원대 초반으로 예상된다. 이는 시장 전망치를 하회하는 수준으로, 전년 동기(10조4439억원) 대비 영업이익은 40% 이상 큰 폭이 감소된다.

부진의 가장 큰 원인은 HBM3E 12단의 주요 고객사 납품 지연이다. 삼성전자는 AMD, 브로드컴 등에는 개선품을 성공적으로 공급했지만 최대 수요처인 엔비디아에는 납품을 이루지 못했다. 그 결과 2분기 HBM 관련 매출은 약 1조5000억원 수준에 머물 것으로 분석된다. 여기에 구글이 차세대 텐서 칩 위탁 생산처로 대만 TSMC를 선택하고 퀄컴 유치에도 난항을 겪었다.

낸드플래시와 기업용 SSD 가격도 기대만큼 상승하지 못했으며 DDR4 가격 급등 역시 삼성의 D램 전체 매출에서 차지하는 비중이 10% 미만에 그쳐 실적 개선 효과는 제한적이다. 스마트폰·TV·가전 제품은 비수기 영향에 더해 미국 관세 부과, 물류비 상승 등의 외부 악재까지 겹치며 수익성이 악화됐다.

다만 3분기부터는 실적 반등이 예상된다. 우선 HBM3E 공급 확대와 함께 파운드리 적자 폭 축소가 기대된다. 특히 삼성전자의 자체 10나노(㎚) 6세대(1c) D램이 하반기부터 본격 양산에 돌입하면서 범용 D램과 HBM4 제품 모두에 적용 가능한 차세대 기술로 실적 회복의 신호탄이 될 전망이다. 지난 6월 말에는 1c D램의 품질 검증(PRA)을 마치고 평택 4라인에서의 양산 준비에 착수했다.

차용호 LS증권 연구원은 "AI 칩 시장이 다변화 하면서 엔비디아 외 업체들의 HBM 수요 비중이 올해 34%에서 2026년 43%까지 증가할 전망"이라며 "삼성전자 제품의 퀄리티 테스트가 개선되고 있어 하반기 실적 개선이 기대된다"고 분석했다.

파운드리 부문도 반등이 절실하다. 업계에 따르면 파운드리와 시스템LSI 합산 적자는 올해 상반기 기준 2조원이 넘을 것으로 관측된다. 이로 인해 삼성전자 전체 실적에도 큰 압박을 줬다는 분석이다.

오는 9일 공개될 갤럭시 폴더블 신제품이 파운드리 부문의 반등 열쇠로 꼽힌다. 폴더블 신제품인 갤럭시 Z플립7·폴드7에는 시스템LSI가 개발한 엑시노스 2500 칩셋이 탑재된다. 엑시노스 2500은 삼성전자의 최신 3나노 공정이 적용된 프리미엄 애플리케이션 프로세서(AP)로 AI 연산 및 전력 효율 향상이 핵심 개선 포인트다. 업계에서는 이번 엑시노스 칩셋 탑재를 통해 외부 고객 유치에 어려움을 겪고 있는 파운드리 부문이 기술 신뢰도를 회복하고 자체 칩 경쟁력 강화라는 두 가지 목표를 동시에 노리는 것으로 보고 있다.