미, 중국 화웨이의 반도체 조달, 소프트웨어 업데이트 완전 차단 조치 단행

미 상무부, 화웨이에 미 SW·기술 이용 생산 반도체 칩 공급 차단
제3 제조 기성품 칩 구매 차단...21개국 38개 계열사 제재...총 152개사
임시면허 종료, 기존 통신 유지, SW 업데이트 어렵게 해

미국 상무부는 17일(현지시간) 중국 통신장비 및 스마트폰 제조업체 화웨이(華爲)에 대해 반도체·소프트웨어 공급을 완전히 차단하려는 고강도 제재 방안을 발표했다. 사진은 지난 11일 중국 베이징(北京)의 JW메리어트호텔 앞에 미국 성조기와 중국 오성홍기가 게양돼 있는 모습./사진=베이징 UPI=연합뉴스

미국은 17일(현지시간) 중국 통신장비 및 스마트폰 제조업체 화웨이(華爲)에 대해 반도체·소프트웨어 공급을 완전히 차단하려는 고강도 제재 방안을 발표했다.

이번 제재는 미 상무부가 지난 5월 발표한 화웨이 제재안을 더욱 확대하는 것으로 화웨이가 규제를 피해 미국의 소프트웨어나 기술을 이용해 개발하거나 생산한 반도체 칩을 확보하지 못하도록 하려는 것이다. 특히 화웨이가 제3의 제조사의 기성품(OTS) 칩을 구매하는 것을 방지하는 데 초점을 뒀다.

미 상무부는 이날 성명을 내고 상무부 산업안보국(BIS)가 전 세계 21개국의 38개 화웨이 계열사를 거래 제한 ‘블랙리스트’에 추가한다고 밝혔다. 이에 따라 화웨이가 2019년 5월 미 블랙리스트에 오른 이후 제재 대상에 추가된 화웨이 계열사는 모두 152개로 늘어났다.

제재 대상에는 중국·브라질·아르헨티나·프랑스·독일·싱가포르·태국·영국 등 21개국에 있는 계열사가 포함됐다.

아울러 상무부는 화웨이 장비 사용업체와 통신업체 등이 미국 기업 제품을 구매할 수 있도록 90일씩 연장해온 임시 일반면허(TGL)를 연장하지 않겠다고 밝혔다. 이 면허는 지난 13일이 기한이었다. 이에 따라 화웨이는 기존 통신 네트워크를 유지하는 능력을 유지하거나 자사 단말기에 소프트웨어 업데이트를 제공하기 어렵게 됐다.

미국 상무부는 17일(현지시간) 중국 통신장비 및 스마트폰 제조업체 화웨이(華爲)에 대해 반도체·소프트웨어 공급을 완전히 차단하려는 고강도 제재 방안을 발표했다./사진=미 상무부 홈페이지 캡처

이와 함께 화웨이의 조립시설 4곳도 거래 제한 명단에 올려 이곳에서 “모르고 제품을 가져가는” 일이 없도록 한다는 방침이라고 로이터통신은 전했다.

새 규정은 또 거래 제한 목록에 오른 회사가 구매자·중간 수취인·최종 수취인·최종 사용자 등의 역할을 할 때 면허를 취득하도록 요구한다.

윌버 로스 상무장관은 성명에서 “화웨이와 계열사들은 3자를 통해 미국의 기술을 이용함으로써 미국의 국가안보와 외교정책 이익을 훼손했다”며 “우리의 다면적 조치는 화웨이가 그렇게 하는 것을 지속해서 막으려는 헌신을 보여주는 것”이라고 말했다.

로스 장관은 폭스비즈니스 인터뷰에서도 5월 화웨이가 디자인한 칩에 대해 규제를 단행했지만 그들은 일부 회피 조치를 취해 제3차를 거치고 있다며 “이 새로운 규정은 미국의 소프트웨어나 제조 장비의 사용도 금지되고, 면허가 필요하다는 것을 분명히 하고 있다”고 말했다.

한 상무부 관리는 이번 조치로 “화웨이가 제3의 제조사에서 기성품을 구매하려는 것을 막을 수 있다”고 말했다.

마이크 폼페이오 국무장관도 성명을 내고 이번 규제로 화웨이가 대체 칩 생산과 미국산 장비로 생산된 기성품 칩 공급을 통해 미 법규를 우회하는 것을 막을 것이라고 말했다.

이어 미국은 화웨이와 그 계열사에 대한 대부분의 미국 수출을 계속 제한할 것이라며 “동맹국들과 파트너들이 우리에게 동참할 것을 촉구한다”고 강조했다.