“2026년 아이폰18, TSMC 2나노 칩 쓴다”

대만언론, 美IT매체 인용 보도

아이폰16프로 시리즈. /애플

애플이 오는 2026년 출시 예정인 아이폰 18에 대만 반도체 기업 TSMC가 만든 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩을 사용할 계획이라는 보도가 나왔다.

17일 미국 IT(정보기술) 전문 매체 맥루머스는 애플이 더욱 강력한 칩과 더 큰 메모리를 탑재해 사용자에게 더욱 원활한 체험을 제공할 계획이라면서 이 같이 전했다.

특히 아이폰 18 성능 개선에는 TSMC의 최신 2나노 공정 기술이 채택될 것이라고 맥루머스는 전망했다.

한 소식통은 "애플이 비용을 고려해 고급 모델인 아이폰 18 프로 이상에만 2나노 칩을 사용하고 아이폰 18 기본 모델에는 3나노 공정 칩 등을 사용할 가능성이 크다"고 전했다.

이 소식통은 애플은 또 아이폰 18시리즈 성능 개선을 위해 WMCM 패키징 방식을 새롭게 사용할 것이라고 설명했다. WMCM 패키징 기술은 더 작은 패키징 내에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 램 등 사이의 통신을 최적화한다.

이와 관련해 대만 TF 인터내셔널 증권의 애플 전문 애널리스트인 궈밍치는 지난달 출시된 아이폰 16에 8GB(기가바이트) 메모리 램이 탑재됐다면서 내년 아이폰 17 프로에는 12GB 램이 탑재될 것으로 내다봤다.

그는 이어 아이폰 18시리즈도 12GB 램을 기본 사양으로 채택할 가능성이 크다고 덧붙였다.

미국 경제매체 비즈니스 인사이더는 전날 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 공장 가운데 한 곳에서 애플을 위한 'A16' 칩을 시험 생산하기 시작했다고 전했다.