지주사 ㈜두산, 자체 사업도 확대…전북 김제 하이엔드 FCCL 공장 준공

AI·5G 등 첨단 전자제품 사용 핵심소재 생산
"유망사업 확대"…전자소재 사업 경쟁력 지속

정성주 김제시 시장(왼쪽에서 여섯번째), 서백현 김제시의회의장(왼쪽에서 네번째), 이승렬 산업통상자원부 산업정책실장(왼쪽에서 일곱번째), 문홍성 ㈜두산 사장(왼쪽에서 다섯번째), 유승우 사장(왼쪽에서 첫번째) 등 참석자들이 12일 김제 공장 준공식에서 기념사진을 촬영하고 있다. /두산

㈜두산이 전북특별자치도 김제에 약 3930평의 하이엔드 FCCL(연성동박적층판) 공장을 준공하고 자체 사업 확대에 나선다. ㈜두산은 사업형 지주회사로 주요 자회사로 인한 수익 외 전자소재와 통합 IT서비스 등의 사업으로 매출처를 확대하고 있다. 이번 공장 준공으로 향후 수요가 예상되는 부문의 생산기반을 마련하면서 실적개선의 기회도 꾀한다.

12일 ㈜두산은 전북 김제시 지평선산업단지 내 8만2211㎡(약 2만4860평) 부지에 건축면적 1만3000㎡(약 3930평) 규모의 하이엔드 FCCL 공장 준공 기념 행사를 진행했다.

FCCL은 얇고 유연하게 구부러질 수 있는 동박적층판이다. 인공지능(AI), 5G, 스마트폰 등 첨단 전자제품에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블, 웨어러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고, 소형화, 경량화 추세가 이어지면서 FCCL의 중요성도 커지고 있다.

FCCL은 제조 공법에 따라 크게 라미네이션과 캐스팅 타입으로 나뉜다. 라미네이션 타입은 동박과 폴리이미드(PI)필름에 열과 압력을 가해 접합하는 방식으로 제조되며, 접착력과 내열성이 높다.

이번에 준공한 김제공장에서 제조하는 캐스팅 타입 FCCL은 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 각각 수차례 거치면서 만들어진다. 라미네이션 타입에서 PI필름 역할을 하는 PI 레진을 직접 개발해야 해 제조공정 기술 난이도가 높지만, 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 하이엔드 제품을 생산할 수 있다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 폴더블폰 판매량은 지난해 약 1300만 대에서 오는 2028년 약 6900만 대로, 5배 이상 성장할 것으로 전망된다. ㈜두산은 향후 김제공장에서의 FCCL 생산량을 시장 수요에 맞춰 단계적으로 확대할 계획이다.

김제공장은 설계 단계부터 디지털 전환 기반의 제조현장 조성, 설비 자동화 OT보안 등 양산 최적화, AI 알고리즘을 통한 예측 기반의 자율 공정 구현 등을 반영했다. 이를 통해 생산성 향상과 인원 효율화, 원가절감, 불량률 감소 등의 효과를 기대하고 있으며, 향후 단계별로 시스템을 더욱 고도화해 나갈 계획이다.

김제공장 조감도./두산

이 외에도 김제공장에는 두산디지털이노베이션과 협업한 최첨단 운영기술(OT) 보안시스템도 도입됐다. OT보안은 주요 생산 인프라와 데이터, 제조 프로세스를 외부 사이버 위협으로부터 보호하기 위한 것으로, 핵심설비에 위협이 발생하면 네트워크에서 분리함으로써 안정적인 공장 운영이 가능하다.

올해 상반기 기준 전자소재 사업의 ㈜두산의 전자BG 사업부문 매출은 4215억원으로 전체 매출 비중의 4.7%를 기록했다. ㈜두산의 또 다른 자체 사업으로는 디지털이노베이션BU가 있다. 그룹 계열사를 비롯한 다양한 기업에 IT 인프라 구축 및 운영을 아우르는 토탈 IT 솔루션을 제공한다.

유승우 ㈜두산 사장은 "CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 회사의 노하우와 경험을 활용해 전 세계 최초로 두 가지 FCCL 공법을 모두 확보한 만큼 사업 경쟁력 강화와 성장에 대한 기대감이 크다"면서 "공장 최적화와 사업을 조기 정착시켜 변화하는 시장에 선제적으로 대응해 나가겠다"고 말했다. 이어 "글로벌 신규 고객 확보, 유망 산업으로의 지속적인 사업 영역 확대, 중장기 물량 대응을 위한 현장 경쟁력 확보 등을 적극적으로 추진하겠다"고 덧붙였다.

김제공장 전경. /두산